抛光工艺技术ppt课件.ppt

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1、第七节磨光、抛光工艺技术义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和电解等方法使义齿的金属、树脂和瓷的表面达到高度光洁的技术。一、影响磨光、抛光的有关因素1.机器的转速与工作压力在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨，细磨的工作压力大于抛光。2.磨具(料)的硬度被磨物体硬度低时，磨具(料)的硬度无需过高，以减少磨光的成本。3.磨具(料)的粒度根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具(料)，应先大后小，先粗后细。4.磨具的形状被磨物体的形状复杂多变时，选用不同形状的磨具。二、义齿磨光、抛光的操作程序其基本操作程序是：粗磨及修整外形→细磨及平整表面→抛光(电解抛光、机械抛光)。1．金

2、属的磨光、抛光其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。(1)切除铸道及喷砂喷砂机在0.2～0.8MP气压下。(2)粗磨用粒度较粗的(80～100目)金刚砂磨头。(3)细磨用粒度较细的金属磨头(约120～200目)。(4)抛光用中粒度和细粒度(200～300目)橡皮轮，依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按上面各步进行抛光。(5)清洁铸件2.树脂的磨光、抛光其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和抛光三种。(1)粗磨(2)细磨(3)抛光(4)清洗3．陶瓷的磨光、抛光磨

3、具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。第八节研磨工艺技术一、研磨的意义其目的在于制备放置支撑臂的槽、合支托凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位创造条件。二、研磨的适用范围1.需要在前后牙上制备半精密合支托凹、支撑臂和附着体的槽。2.提供活动义齿固位的连接杆。3.当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。4.研磨套筒冠的内冠，为活动义齿创造共同就位道。5.研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。三、研磨程序研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械切削和加工义齿的过程，而是指研磨过程所包括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置在

4、义齿上的适当位置；用平行研磨仪在加工平台上机械切削义齿；最后对金属进行表面加工处理。1.确定共同就位道2.安放固定针3.制作牙冠蜡型4.研磨蜡型(1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对蜡型进行研磨。(2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置，使刻蜡在一定的温度之下进行。调定的温度要刚好能使蜡发生熔解。5.制作研磨块6.研磨7.抛光8.舌侧支撑的蜡型制作在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。9.义齿制作四、研磨的注意事项(一)模型的固定与安装刀具(二)研磨仪的转速控制1.切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm。2.研磨金属件的转速应控制在5000-15000rpm，也

5、可根据研磨仪的性能作适当调整。(三)常用的研磨方法1.将研磨面三等分，研磨面颈1／3必须平行，合2／3呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着体，高于组织面0.5mm。2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6°环形肩台.(四)研磨的过程1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操作，切削整个蜡型的外表面。2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其他固位装置。4.将制备体插入油泥中，制取铅代型，并将其翻制在工作模型上，以防机械切削过程中代型折断。如工作模型的石膏够硬，也可不制铅代型。5

6、.研磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在铸件表面形成垂直的沟或槽。6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一段时间后再研磨。7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨油，以便冷却加工件和研磨刀。8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件，以免研磨件脱离。研磨仪第九节CAD／CAM工艺技术计算机辅助设计(CAD)与计算机辅助制作(CAM)是高科技的产物。1983年诞生了用CAD／CAM技术制作口腔修复体的样机。近十年来，光电子技术、计算机技术的迅速发展，极大地促进了CAD／CAM技术的进步及其在口腔医学中的应用。从制作单一的全冠扩展到

7、制作嵌体、贴面、固定桥及全口义齿。一、CAD／CAM工艺技术的特点1.它是生物医学工程中高技术的结晶，摆脱了义齿制作繁琐的工艺，减轻了劳动强度。2.患者只需就诊一次，在短时间内即可完成修复。3.自动化程度高，除牙体预备外，义齿制作过程基本实现自动化。4.人造冠外形精确，与牙体高度密合，密合度一般小于50μm。设计过程自动进行，并可在屏幕上对设计进行人工调整和修改。5.修复体的质量稳定，不受人为因素的影响。6.优化原材料使用，减少浪费。二、CAD／CAM系统的原理利用光电原理将牙体预备的三维形态以光电传感器端采集信息，形成“光学印模”，再将光学信息数字