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1、锡炉的物理除铜锡炉的物理除铜(降温除铜)过程:1、将波峰通道从锡炉中卸下。2、将锡炉温度设置成280~300℃,升温,同时去除锡面浮渣。3、当温度达到设置温度时,关闭加热器电源,自然降温。4、自然降温至195℃左右时,开始打捞铜锡合金结晶体。5、低于190℃时,停止打捞(需要时,重复2、3、4项)。注意事项:1、280~300℃降至195℃的时间约1、5小时(因锡炉容量而异)。2、约220℃时,可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低,晶核不断聚集增大,逐步形成松针状的CUSN结晶体。3、195~1
2、90℃的时间约20分钟(因锡炉容量而异),打捞期间要快速有序。4、打捞时漏勺要逐片捞取,切勿搅拌(结晶体受震动极易解体)。5、打捞时漏勺提出锡面时要轻缓,要让熔融焊料尽量返回炉内。6、CUSN结晶体性硬、易脆断,小心扎手！化学分析结果:两份取样(脆性体),铜含量分别为17WT%与22WT%。补充说明:1、铜含量较CU6SN5低,就是由于样品中的焊料无法分离的结果。2、锡炉铜含量达0、25WT%时,凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体(位置一般靠近结构件)。波峰焊锡炉铜超标解决方法a、焊料氧化问题。
3、无论何种焊料,与空气接触后都会产生一定程度的氧化。按照热力学的原理,氧化物的标准生成自由能数值越低,该金属就越容易氧化。Sn比Pb更易氧化,同时无铅焊结使用更高的温度,因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料,一般认为会产生2、4锡炉的物理除铜倍的锡渣。因此,防氧化措施及清渣工作将有所不同。现在有力锋LF-280推出锡渣还原机,通过物理式还原方式,超过70%的回收能力,为企业节省了一定的费用。b、铜的溶解问题。无论就是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中,在使用有铅焊料时,在锡炉中会形成Cu6Sn5金
4、属间化合物,其密度比Sn-37Pb小,故可用“比重法”捞铜工艺来解决铜含量超标问题。但在使用无铅焊料时,虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的铜元素向其溶解的速度,但并不能根本避免这种现象,困难的就是所形成的Cu6Sn5金属间化合物其密度比Sn-0、7Cu比重小,所以会沉入锡炉底部无法清除。为避免传热性能的降低,需要定期进行清炉作业。c、锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化,使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题:①添加氧化
5、还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生;②不断除去浮渣;③每次焊接前添加一定量的锡;④采用含抗氧化的焊料;⑤采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开来,避免氧化。附:“比重法”捞铜工艺过程:1、将波峰通道从锡炉中卸下。2、将锡炉温度设置成280~300℃,升温,同时去除锡面浮渣。3、当温度达到设置温度时,关闭加热器电源,自然降温。4、自然降温至195℃左右时,开始打捞铜锡合金结晶体。5、低于190℃时,停止打捞(需要时,重复2、3、4项)。注意事项:锡炉的物理除铜1、280~300℃降至195℃的时
6、间约1、5小时(因锡炉容量而异)。2、约220℃时,可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低,晶核不断聚集增大,逐步形成松针状的CUSN结晶体。3、195~190℃的时间约20分钟(因锡炉容量而异),打捞期间要快速有序。4、打捞时漏勺要逐片捞取,切勿搅拌(结晶体受震动极易解体)。5、打捞时漏勺提出锡面时要轻缓,要让熔融焊料尽量返回炉内。6、CUSN结晶体性硬、易脆断,小心扎手！补充说明:1、铜含量较CU6SN5低,就是由于样品中的焊料无法分离的结果。2、锡炉铜含量达0、25WT%时,凝固后的洁净锡面
7、就可以观察到CU6SN5的结晶体(位置一般靠近结构件)。3、铜含量达0、3WT%以上,每星期除一次(这时通道可不撤除,但需要把峰口撤掉,让锡面扩大,便于打捞),每次约5~10GK。4、有铅焊料的铜含量已达0、25%就是SMD焊接的一个界线,超过就容易发生桥接等焊接缺陷。5、捞前要将锡渣先清除干净了再降温,然后在190C时打捞。锡炉的化学除铜(硫化除铜)过程:1、将波峰通道从炉内撤除,并清理锡面浮渣。2、当炉温达到230℃时,将绑有硫磺袋的木棍伸入炉底部并缓缓移动着搅拌。3、当第一个硫磺袋的硫用完后,可将第二个
8、绑有硫磺袋的木棍伸入炉底部继续缓缓移动着搅拌。4、当所有的硫磺用完后,将炉温升至250~260℃,此间可打捞硫化铜的锡炉的物理除铜黑渣并继续进行搅拌(搅拌速度慢一些),直到没有硫化铜的黑渣浮起为止。注意事项:1、装有硫磺的袋子用装大米的那种,硫磺量约0、5KG一袋,用麻绳扎于干燥木棍的端部。2、装有硫磺的袋子插入锡面时要快并迅速插到锡炉的底部,防止气体飞溅,熔锡烫着人。3、波峰焊的抽风机要开足,整个
