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1、LED参数：项目数值项目数值尺寸930x315x62mm功率600W(576x1W)输入电压AC85~264V流明≥17280LM输入电流300mA寿命50，000小时工作频率50/60Hz颜色红/蓝/白/橙/黄工作环境-20~40℃照射区域180M²(6m高)内箱包装1010×415×165mm/1PCS毛重14.5kg/pcsLED：发光二极管，依靠P，N极发光的半导体材料，有正负极半导体需DC直流供电，电源的作用是把AC转换成DCLED的组成：晶片，金线（连接正负极），支架，银胶，荧光粉LED芯片LED外延封
2、装材料：DIP环氧树脂（硬），SMD硅胶（软）具有吸湿性一．封装过程LED封装：固晶→焊线→封胶→分光固晶：用到晶片，支架，银胶，胶水有水分要进行烘烤130度（短烤）.用自动固晶机焊线：金线（纯度99.9%）：0.9，1.0，1.2mil）越粗导电性能越好Chip我们用10*23mil,一般用14*17mil,chip越大越稳定越贵。封胶：模条长烤8-12小时分光（后侧）：分亮度，分电压，分颜色（电性参数）.同一并电性参数相同①直插式：应用与手电筒，逐渐被淘汰F3，F5，F8（∮3，∮5，∮8）LED的封装{②SM
3、D贴片我们主要用3528（Dimension：3.5mm*2.8mm）1210=3528，5050，6060三．LED电性参数：1.IF值顺向电流20mA，我们一般用19.5mA,17.5mA2.VF值顺向电压（取决于芯片材质），单电极芯片：1.8-2.4V红，黄，黄绿，橙色（电性不太好，亮度不太好）双电极：2.8-3.6V蓝，绿，白我司3.0-3.3V，0.1V分档3光强，亮度单位cd,坎德拉。mcd毫烛光用积分球，分光机测光强度与发光角度有关，成反比。4.反向漏电流越小越好，一般控制在5微安5.波长nm可见光3
4、80nm-700nm6.峰值波长7.光谱宽度8.发光效率lm/W9.发光角度SMD120°直插：15°，25°，45°，60°，70-80°，90°，120°（110°）6四.性耐性测试1．常温老化20mA情况下室温条件下，一直点亮到168H，500H，1000H，3000H2．高温老化1.高温贮存2.冷热冲击20mA情况下，冷：-30度，高温80度30分钟，室温15度，冷-40度30分钟五．LED的保护1.防静电保持湿度白光：蓝芯片+黄色荧光粉=白光（目前）外形：DIP，SMDDIP：∮3，∮5，∮8，∮10.草
5、帽（分厚边，薄边）、正圆、45°→铁30元/KSMD3528，5050.→铜80元/K小功率：0.5W以下中功率：0.5-1.0W大功率：≥1Wwarmwhite：3000-3500Kdaylightwhite：4000-4500KPurewhite:5500-6500KCoolwhite:above7000K光衰：1.1年＜10%，2年＜20%，3年＜30%，＞50%报废2.真明丽：单颗光效115lm/W,目前研发光子晶体和垂直结构芯片上直接加荧光粉的制程当电压不稳定时，只要不超过380V，都可以正常工作，超过3
6、80V后，电源的前端会烧掉，保护电源后端从而保护LED不受冲击，peak只是偶尔的情况不是一直都高压。日本日亚：Nicha美国：CREE，LumenLED应用：LED日光灯管（T5,T8）LED球泡灯3W（replace40w）5W(replace60W)LED灯管①光源SMD3528出口日本：CREE,Nicha其他地区：晶元（10*23mil），广稼（10*23mil），泰古（10*24）芯片大陆封装也可以在台湾②亮度：光通量（lm）：光的总和每个LED6.5-7lm,(<1/2lmde报废)光强度：（mcd）
7、cd2000-2500cmd,2200-2800mcd功率=电压*电流P=U*IVF*IF3.0-3.4V20mA0.02*3=0.06W，0.02*3.4=0.068W③电源美国：AC110-120V，60HZ；AC277V日本：AC110-220V，60HZ；AC220V欧洲：AC220-230V.EMC:85-265V,50-60HZ6④安规标准：CE,FCC,PSE,RoHs⑤技术参数：PFC（功率因素）=0.98⑥显色指数（还原指数）：LED：70-95Ra，只要是红粉，易褪色，使颜色不掉，靠改变荧光粉⑦
8、色温：2000-800K（通常）我们公司：3000-3500K（黄，太阳光）日光白4000-4500K（黄与白之间）商业白5500-6500K（白）正白⑧日光灯结构（传统灯结构）传统灯有：20W，36W，48W，60W镇流器:消耗5-8W相同的照度下，功率越小越好，我们通常说LED比传统灯节能70%。⑨照度（Lux）1M,1.5M,2M,3M的照度.（LED
