op作业标准书课件.ppt

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1、同健电子有限公司O.P作业标准书1.O.P作业流程开工程问题单制作工程变更单制作规范单资料审查制作OP指示2.资料审查2.1处理原则:依客人原始设计,确保成品满足客人需求,在公差内可根椐制程能力进行补偿.2.2审查客户资料,对超出我司制程能力或设计不当之处以工程问题单的形式，通过业务反馈给客户，以期作出调整和修正，对原稿有调整和修正部分需在OP指示上作重点指示.2.3对客户提供之机构图，每个数据均需测量，对实测与标示数据相差在2MIL以上的以工程问题单提出2.4对客人GERBER中DRAWING和DRILLTABLE中的说明需每句审核,对特殊的公差

2、和要求在规范单生产重点栏注明,且要在OP指示上重点指示3.工程问题单!!3.工程问题单3.1目的：对客人资料中的要求和设计超出我司制程能力或影响生产效率或会使制程不良升高的项目，通过工程问题单的书面形式同客人沟通，以期对资料进行适当的修改，以达到产品符合客人需要，制程又运作顺畅的目的。3.2制作流程审核书面资料填写非标准品判断自检Q检开工程问题单MAIL给业务3.3工程问题单3.3.1格式:为同时适应国内和国外客人的需要，工程问题单采用英文版格式，详见后附件一3.3.2使用说明:A.问题描述:对客人的设计或要求公差对我司生产造成的影响进行说明.B.

3、建议:对问题描述的项目提出有改善性的解决方法.C.建议要同问题点一一对应,如同一问题有多个建议,则将建议编号为建议一，建议二.3.4工程问题单的语言要求：A、不使用模糊语言，如多外’，‘很近’，‘很大’等。要用数据说明，使读者有一明确认识。B、不得使用自创名词，要使用通用的名词，使阅读者能通过问题单获得准确信息。语言精简。C、‘问题描述’栏只叙述问题点，含设计和制程问题，不写建议；‘建议栏’要针对问题点写上相应的修改建议。D、提建议时要同时考虑到客人同意和不同意二种不同回复，建议时要同时将客人同意和不同意的做法写明供客人选择，以免同一问题多次提问。

4、3.5常见问题的提法：3.5.1公差部分：以下为符合我司制程的公差：项目制程公差项目制程公差板厚公差+/-0.1MM成型公差+/-0.1MMV-CUT残厚公差+/-0.1MM孔径公差PTH:+/-0.075MM线宽公差+/-1MIL孔径公差NPTH:+/-0.05MM阻抗公差+/-5欧姆3.5.2制程能力部分：以下是我司的制程能力：项目制程能力项目制程能力板厚最小文字线宽线宽线距内层3/4(1/1)外层4/4(H/H）最小钻孔孔径0.25MMVIA最小RING5MILSOLDERDAMMIN:1.6MIL最大塞孔孔径0.6MM最小文字线宽6MIL.

5、板厚成品3.2MM如客人的设计不满足上述要求时,需填写[非标准品查检表],知会业务作报价参考.3.5.3内层常见问题及提法：问题描述建议回复问题一：内层铜箔有X处距成型线间距不足，如附图所示建议一：内消铜距成型线中心12MIL。建议二：按GERBER设计制作，允许成型后板边问题二：功能PAD同大铜面被隔离。如附图所示。建议一：设计正常，按GERBER设计制作。建议二：设计异常，按附图修正或重新提供。3.5.4压合常见问题及提法：问题描述建议回复问题一：板厚公差为X，超出我司制程能力。建议一：将公差放宽至Y。问题二：按指定的压合结构（见附图），板厚不

6、能达到指定要求。建议一：压合结构作如附图调整，达到指定板厚要求。建议二：按指定压合结构制作，板厚以Y+/-Z管控。3.5.5钻孔常见问题及提法：问题描述建议回复问题一：DRILLTABLE中没有提供孔的属性。如附图。建议一：请提供。问题二：钻孔程式和DRILLTABLE中的孔数不符。如附图。建议一：请确认以何为准？如按钻孔程式制作，请一并提供孔的属性（PTHORNPTH）。问题三：在钻孔程式中，孔径A和B的孔重叠。如附图。建议一：删除重孔中孔径较小的孔。建议二：删除重孔中孔径较大的孔。问题四：在钻孔程式中，有一槽的属性（PTHORNPTH）标示不明

7、确。如附图。建议一：以PTH（ORNPTH）制作。建议二：请重新指示。3.5.6外层干膜常见问题及提法：问题描述建议回复问题一：导体距成型线（ORV-CUT）XMIL，成型时伤铜。如附图。建议一：内削铜，使导体距成型线YMIL。建议二：按GERBER，允许伤铜。问题二：NPTH孔同铜面无间距（或不足8MIL）,无法TENTING干膜.如附图.建议一：在铜面上挖一clearance为8MIL的蚀刻圈。问题三：PTH孔在线路层（CORS面）上无PAD。如附图。建议一：制作成NPTH。建议二：制作成PTH，允许在线路上加比孔子单边大10MIL的PAD。如

8、附图3.5.7防焊常见问题及提法：问题描述建议回复问题一：测试点在防焊层只有一面开窗，制作时孔内会积墨，造成锡塞锡球。如附