电镀知识培训(KPI)ppt课件.ppt

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1、电镀知识培训讲师：刘少曼1、  常规电镀工艺流程介绍2、  杂色工艺的介绍3、  常规测试失效原因的简单分析4、  常见电镀不良的原因分析一、常规电镀工艺流程除油除蜡亲水粗化中和钯水解胶化学镍预镀铜/镍酸铜两层/三层镍光铬亲水使胶件非极性分子极化，极大的提高了胶件的表面亲水性，有利于电沉积反应进行，从而提高镀层与胶件结合力。粗化使塑料表面具有亲水性，形成的微孔为后续电镀形成焊接点以获得最大的粘合力。焊接点具有化学活性，提供吸收钯活化剂的机理。ABS塑料的聚丁二烯(B)交错于苯乙烯-丙烯腈聚合(A-S)矩阵分布。塑料表面

2、的丁二烯氧化分解形成焊接/吸收点。铬酸首先氧化ABS的丁二烯部分(B)形成焊接点硫酸首先溶解ABS的苯乙烯-丙烯腈(A-S)形成焊接点丙烯腈丁二烯苯乙烯AcrylonitrileButadieneStyrene不同状态的粗化效果图中和中和剂用于将清洗水无法清除的残留六价铬离子(Cr+6)转变成三价铬离子(Cr+3)。若铬离子的残留状态是六价铬状态，则会影响塑料表面吸附钯活化剂因而导致漏镀。钯活化剂中带进的六价铬离子会氧化锡和锡/钯胶体。钯水帶負電荷之活化劑顆粒吸附在ABS聚合物表面锡/钯胶体解胶Pd2++Sn2+→Pd

3、°+Sn4+清洗塑料表面残余的錫把钯曝露于塑料的表面純Pd的功能像是化學電鍍的催化劑.锡/钯胶体PdPdPdPdPdPdPdPdPdPd化学镀镍在活性金属钯微粒的引发下，发生氧化还原反应，溶液中的镍离子Ni2+被还原成Ni金属微粒，并附着在胶件表面，形成一层金属膜，实现胶件由不导电性向导电性的转变，为下面的电镀工序提供条件。PdPdPdPdPdPdPdPdPdPd焦铜加镀一层0.5um左右的胶铜用以提高镀层的导电能力，其次可减少化镍层的烧焦酸铜目的---ABS塑料和镀层之间的热膨胀系数差异很大，酸铜层可以缓和温度急速变

4、化而造成的应力作用。镀镍半光镍+光镍半光镍+光镍+封口镍光铬装饰性镀铬铬金属的硬度非常高，但由于装饰性镀铬一般厚度较薄，因此产品表现出来的硬度受底材的影响非常大。二、常见杂色工艺酸铜+珍珠镍/绒面镍+光铬酸铜+珍珠镍/绒面镍+三价铬酸铜+半光镍+珍珠镍/绒面镍+光铬酸铜+半光镍+珍珠镍/绒面镍+三价铬酸铜+半光镍+光镍+珍珠镍/绒面镍+光铬酸铜+半光镍+光镍+珍珠镍/绒面镍+三价铬酸铜+半光镍+光镍+三价铬酸铜+半光镍+光镍+封口镍+三价铬三价白/黑铬简单废气排放处理不含致癌物质阳极不需更换无铅系统没有电流烧焦及气纹迹

5、象微孔镀层三价铬–微孔结构≈0.25um≥0.65um珍珠镍与绒面镍珍珠镍（偏黄，易留手印）绒面镍（偏蓝，不易留手印）三、常见测试失效原因的简单分析冷热循环失效CASS测试失效冷热循环测试后的失败案例——镀层延展性不良对于镍层延展性的一般要求冷热循环后之失败个案——镀层应力太大各镍层应力的一般要求CASS测试腐蚀状态——含硫量越高，镀层耐腐蚀能力越差。含硫化合物在镍结晶过层中会夹杂在晶格之间，使镍镀层的防腐蚀能力降低镍层含硫量的一般要求CASS测试的腐蚀状态——电位差之影响STEP不同微孔数状态的CASS80H

6、结果对比4500pcs/cm220000pcs/cm2CASS：1级CASS：8级四、常见电镀不良的原因分析漏镀粗化浓度、时间或温度太低粗化三价铬浓度太高塑料应力太高钯活化剂浓度、时间或温度太低解胶浓度、时间或温度太低解胶空气搅拌太强挂具将粗化液带进其它镀液化学镍反应速率太慢绝缘油太多，带进槽液粗化表面太张力太高化学镍镀层粗糙前处理过滤不良水洗槽太脏化学镍温度太高化学镍镀槽上镀打气管路污染过度粗化结合力不良粗化不够粗化浓度、温度或时间太低粗化三价铬太高过度粗化粗化浓度、温度或时间太高粗化三价铬太低塑料应力太高挂具上镀粗

7、化浓度、温度或时间太低粗化三价铬太高中和浓度、温度或时间太高钯活化浓度、温度或时间太高解胶浓度、温度或时间太低化学镍温度太高或活性太强挂具太新挂具质量不良电镀镀层粗糙阳极袋破洞挂具点烧焦工件跌入镀槽酸铜槽的硫酸铜未溶解镀镍槽的主盐或硼酸未溶解打气管路污染挂具未完全退镀针孔槽液有油性污染物电镀槽搅拌不良电镀槽有有机污染物酸铜光剂失调镍镀液表面张力太高镍镀液的硼酸太低电镀层结合力不良铜活化温度太低、时间太短或浓度太低铜、镍或水洗槽有油质污染镀层表面钝化酸铜镀层不光亮电流太低光剂浓度太低光剂浓度极高厚度太薄硫酸铜浓度太高硫酸

8、浓度太低有机污染温度太高塑料过度粗化氯离子浓度太高阳极太少挂具设计不良镍镀层不光亮电流太低光剂浓度太低pH太低阳极太少镀液含铜或铬污染物有机污染光剂失调镍封镀液微孔剂含量太高镍镀层烧焦电流太高空气搅拌太低63浓度太低有机物污染温度太低硼酸太低镍金属含量太低工件太接低阳极电位差结果不良镍缸光剂失调半光镍有硫污染物多层镍pH或温度超出