PCBA外观检验指导书.pdf

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1、PCBA外观检验指导书1.目的：建立PCBA外观目检检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。2.范围：2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验。3.定义：3.1标准：3.1.1允收标准(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。3.1.2理想状况(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。3.1.3允收状况(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视

2、为合格状况，判定为允收状况。3.1.4拒收状况(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。3.2缺点定义：3.2.1严重缺点(CriticalDefect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。3.2.2主要缺点(MajorDefect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。3.2.3次要缺点(MinorDefect

3、)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。3.3焊锡性名词解释与定义：3.3.1沾锡(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。3.3.2沾锡角(WettingAngle):被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3.3.3不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。3.3.4缩锡(De-Wettin

4、g)：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。3.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。SMT组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)1.片状组件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属端头都能完全与焊盘接触。注:此标准适用于三面或五面之片状ww组件允收状况(AcceptCondition)1.零件横向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的25%。(X≦1/4W)X≦1/4WX≦1/4W拒收状况(RejectCondition

5、)1.零件已横向超出焊盘，大于零件宽度的25%(MI)。(X>1/4W)SMT组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)理想状况(TargetCondition)1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属端头都能完全与焊盘接触。注:此标准适用于三面或五面之片状零WW件。允收状况(AcceptCondition)Y1≧1/4W1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1≧1/4W)2.金属端头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)Y2≧5mil以上。(Y2≧5mil)拒收状

6、况(RejectCondition)Y1＜1/4W1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽330度的25%(MI)。(Y1＜1/4W＝2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)(MI)。即Y2＜5milY2＜5mil3.Whicheverisrejected符合以上任何一项都须返工SMT组装工艺标准项目：圆筒形（Cylinder）零件之对准度理想状况(TargetCondition)1.组件的〝接触点〞在焊盘中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。D允收状况(AcceptCondition)Y≦1/3D1.组件端宽(

7、短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)2.零件横向偏移，但焊盘尚保有其零件直径的33%以上。Y≦1/3D(X1≧1/3D)3.金属端头横向滑出焊盘，但仍X2≧0milX1≧0mil盖住焊盘以上。拒收状况(RejectCondition)Y＞1/3D1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)2.零件横向偏移，但焊盘未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)Y＞1/3D3.金属端头横向滑出焊盘.X2＜0milX1＜0mil4.符合以上任何一项都须返工。SMT

8、组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度理想状况(TargetCondition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。WS允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过