Dicing-blade-saw刀-制造与应用ppt课件.ppt

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1、晶圓切割刀製造流程及其應用DicingBladeManufacturingandApplication組別:製程工程處(D/APROJECT)原始作者:滕冀平上一版Update者:最後一版Update者:時間/版次:11/20/2001Rev.:O教材學習時間:2小時11.前言P12.內文P22.1切割刀的成分P22.2切割刀的製造流程P32.3切割刀的規格P42.4切割品質P72.4.1製程之影響P82.4.2切割刀之影響P133.V-CUT切割刀介紹P194.選擇合適的切割刀P205.結論P21目錄1.前言本課程為切割刀之製造流程介紹與其應用，主要目的為使新

2、進工程師了解切割刀之物性及其製造流程。在選擇材料時掌握其特性或發生問題時能依據物性原理，迅速找出問題點，而有效且快速的解決問題。P12.內文2.1切割刀的成分目前在半導體封裝業，於晶片切割站，普遍使用切割刀的成分為:鋁(Aluminum)鎳(Nickel)鑽石(Diamond)所組成。P22.2切割刀的製造流程此流程圖為切割刀加工製造之程序。製作(加工)前材料檢測RawmaterialsQC鋁製刀匣之製作成型MachiningAltoproducebladeblankstodimension刀匣平面度及內徑檢測IDandFlatnessinspection開始

3、電鍍(鎳、鑽石)Plating(Nickel,Diamond)鎳蝕刻Nickeletching鋁蝕刻(暴露刀刃)Aluminumetching(Diamondexposed)第一次外觀檢測1stvisualinspection試切(磨刀)Bladedressing最終檢測Finalinspection產品包裝PackagingP32.3切割刀的規格因所切產品的特性不同(Wafer材質、厚度、切割道寬度)，所需要的切割刀規格也就有所不同，其中規格就包括了刀刃長度、刀刃寬度、鑽石顆粒大小、濃度及Nickelbondhardness軟硬度的選擇，只要任何一種規格的不同，所

4、切出來的品質也就不一樣。P42.3切割刀的規格SEMITEC切割刀規格表P52.3切割刀的規格DISCO切割刀規格表P62.4切割的品質雖然切割刀是影響切割品質的主要關鍵，但機台切割參數的設定也是非常重要，兩者可說是息息相關，接下來我們將針對以下所提各點再做更進一步的分析。ProcessSpindleRPM(刀子轉速)FeedRate(切割速度)MountingTape&Process(膠膜)CutDepth(切割深度)CoolantFlow(切割水)BladeExposure(刀刃長度)Thickness(刀刃厚度)GritSize(鑽石顆粒大

5、小)NickelBondHardness(黏著硬度)DiamondConcentration(鑽石濃度)P72.4.1製程的影響SpindleRPM(刀子轉數)SPINDLERPM+-CutQuality+-FeedRate+-BladeLife+-分析:增大轉數可獲得1.較好的切割品質。2.較快的切割速度。潛在風險1.刀子磨耗加速2.SpindleVibrationP82.4.1製程的影響FeedRate(切割速度)FEEDRATE+-Throughput+-CutQuality+-BladeLife+-分析:增大切速可獲得1.較多的產量。潛在風險1.切割

6、品質降低。2.負載電流過高。3.背崩增大。P92.4.1製程的影響MountingTape(膠膜黏力)TAPEADHESION+-CutQuality+-FlyingDie+-分析:使用較黏膠膜可獲得1.沒有飛Die。2.較好的切割品質。潛在風險1.DieAttachprocesspickupdie影響。Cost+-DieEjection+-P102.4.1製程的影響ProperCutDepthIntoTape(切入膠膜的理想深度)分析:理想的切割深度可防止1.背崩之發生。理想的切割深度須切入膠膜(Tape)1/3厚度。P112.4.1製程的影響Coolant

7、Flow(切割水)分析:理想的切割水流量可防止1.刀子過熱問題。2.矽渣污染問題。3.刀子振動(Vibration)。P122.4.2切割刀的影響BladeExposure(切割刀刃長度)分析:適當的刀刃長度計算WaferThickness+1mil(cutintothetape)+3milssafetyexposure+10milsforwaferP132.4.2切割刀的影響BladeThickness(切割刀刃厚度)分析:適當的刀刃厚度刀痕邊緣至少應距切割道邊緣10microns以上。•KerfEdge•StreetEdgeP142.4.2切割刀的影響