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时间:2020-09-06
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1、电容屏前段制程菱形架桥流程说明素基板→ITO镀膜→微影制程→ITO蚀刻→剥膜→微影制程(架桥)→镀金属(钼-铝-钼)→微影制程→金属蚀刻→剥膜→O/C保护层→FQC→前段完成交后段素机板溅渡过程DC-500V3X10-3torrArITO基板微影流程投片→UV清洗→药洗→水洗→IR加热→涂怖→软烤→露光→显影→收片微影制程1蚀刻製程1剥膜制程1微影制程2(架桥)镀金属(钼铝钼)微影制程3蚀刻制程2剥膜制程2微影制程4(保护膜)电容屏制程关键1.设备因素(要能稳定的控制参数,精度能达到产品的要求,不因为材料特性影响功能
2、)2.材料因素(玻璃,光阻,靶材,药液)3.人员因素(对设备了解,问题的判断,参数的控制)
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