Atmel发布全新32位微控制器.pdf

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1、高通为中小企业和小区接入点AtmeI发布全新32位微控制器推出小型基站系统级芯片Atmel公司近日宣布推出基于ARM@的全新品牌微控制器Atmel~ISMARTTM，以及全新Smart—美国高通技术公司为小区和中小企业(SMB)ConnectSAMW23模块，进一步扩展了SMART产品小型基站推出Qualcomm~FSM90xx系统级芯片组合，以帮助物联网应用实现Wi—Fi连接、最佳高性(SoC)。从初期研发到实现，FSM9Oxx的设计与优化可满足小区和中小企业对于成本目标及性能的需能和低功耗技术。基于ARM的Atmel~lSMART微控制器为智求。FSM9Oxx的设计可

2、提供特定功能，原始设备制造能连接设备提供了一个迎接无线连接、高能效和物商(OEM)可针对目标用户案例提供适合的产品外型和应用程序。FSM90xx充分运用去年推出并已经联网时代的平台，其中包括嵌入式处理器、连接以及在市场销售的FSM99xx的LTE功能。通过这款以全软件和工具，旨在加快开发速度，并以更高成本效益将最佳产品推向市场。Atmel~ISMARTTM微控制器新小型基站系统级芯片为基础的接入点(AP)，移将功能强大的32位ARM内核与低功耗技术和智动运营商、有线多重系统运营商(MSO)及企业将可扩充网络容量，并以极具成本效益的方法确保终端能外围设备融合在了一起。(来自

3、Atme1)用户获得优异的移动体验。(来自高通)Sequans推出CoIibriLTE平台飞思卡尔喜添塑封型功率放大器SequansCommunicationsS．A．日前推出其飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用StreamliteLTErM系列物联网(IoT)芯片解决方案的最新成员。ColibriLTE平台包括Sequans的最新基而设计的首款塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N／GN和带和射频芯片(SQN3221和SQN3241)、一个一体化网络和应用CPU平台(运行Sequans经过运营商MRFE6VP5300N／G

4、N功率放大器是业界首个驻波比大于65：1的额定器件，采用模塑封装。(来自飞思检验的LTE协议堆栈)、一个IMS客户端，以及一卡尔)个综合软件包(用于无线设备管理和分组路由)。Colibri已经针对众多新应用的机器到机器(M2M)和物联网模块和设备设计进行了优化。(来自MentorGraphiCS推出Sequans)XpeditionPathFinder套件恩智浦推出全新的驱动器lC平台MentorGraphics近日宣布推出Xpedition'PathFinder产品套件，其具有为设计人员提供组装和优恩智浦半导体(NXP)日前宣布推出全新的单化复杂电子系统的功能，进而改进

5、设计、增强芯片性级驱动器数字Ic系列，用于紧凑型、高效率、高性能能和提高成本效率。作为MentorGraphics~Xpedi—和极具成本效益的普通LED照明解决方案。全新的tionplatform最新产品，它支持利用来自IC和电路平台包括4W至50W灯功率的SSL5301T、板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行SSL5306T、SSL5307T、SSL551IT和SSL5IO1TLED指导和自动化。(来自MentorGraphics)