半导体发光器件试题及答案.doc

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1、半导体发光器件一、1.590nm波长的光是 黄  光；380nm波长的光是  紫   光（填颜色）,可见光的波长范围是 380－780  nm。2.LEDTV背光源常用到的LED芯片型号为2310，其尺寸为23mil×10mil，即584.2um×254um。1mil＝25.4um3.发光二极管的亮度用__L_符号表示,单位是  cd/m²   .4、目前市场主流的白光LED产品是由蓝光芯片产生的蓝光与其激发 YAG  荧光粉产生的  黄   光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。  5、色温越偏蓝，色温越 高（冷）  ，偏红则色温越 低（暖） 。

2、6、对于GaAs、SiC衬底的大功率LED芯片，采用 银胶 来固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的LED芯片，采用双电极或V型型电极，利用 绝缘胶来固定芯片。7.银胶的性能和作用主要体现在：固定芯片、导电性、导热性。二、1.ＬＥＤ灯具的光是聚光还是散光的？     （ A ）A. 两者都有B.聚光C.散光  D.两者皆无2.对于多芯片集成的大功率LED进行封装时，下列说法错误的是 （ B）p57A.要对LED芯片进行严格挑选，正向电压相差应在±0.1V之内，反向电压要大于10VB.排列芯片时，要让芯片之间没有间隙C.LED芯片要保持高度一致，D.铝基板挖槽的大小和深度，要根据芯片的多

3、少和出光角度大小来确定3.下列关于数码管说法中，不正确的是（ D  ）p41A.数码管是一种平面发光器件B.反射罩式数码管具有字形大、用料省、组装灵活的优点C.数码管一般采用共阴极或者共阳极电路D.4位0.4英寸的单色数码管需要用到28个LED芯片，组成4个“日”字4.大功率LED的L型电极封装方式中，芯片与热沉之间用的粘结材料为（B）P54A.金锡合金或银锡合金B.导热硅胶C.环氧树脂  D.绝缘胶5.光效和照度的单位分别是？（B ）P104A.Lm,lux B.Lm/w,luxC.Lm,lm/wD.Lm/w,MCD6.以下哪种指的是反向电压（  D  ）P97A.IR 

4、     B.VF     C.IF     D.VR7.LED路灯的设计中，需要注意的是（ B ）A.灯具到达路面的亮度应该均匀 B.路面的照度应该均匀一致C.灯具的配光曲线要符合朗伯曲线D.路灯的亮度越高越好8.以下哪种不是LED的正极表示方式(D )A.+      B.P     C.阳极    D.阴极9.以下哪种不是发光二极管的优点 ( B )A.体积小     B.色彩丰富   C:节能    D:单颗亮度高10.LED作为汽车的刹车灯是因为(  C )A.体积小     B.色彩鲜艳  C.反应速度快 D.省电11.目前我国常用蓝光芯片的材质为( C )A.

5、InGaP     B.InGaAs     C.InGaN    D.InGaAl12．下列哪种材料不能作为LED的衬底材料。（D）A．砷化镓 B.硅C. 蓝宝石 D.PPV三、1.使用普通的线性稳压器MC7809，可以实现对直流电的降压，如下图所示，电路图中的MC7809输入电压为17V，输出恒压9V，每只白光LED的正向工作电压VF=3.5V，工作电流IF=350mA，求解：①MC7809上的功耗②电阻R1上的功耗③整个驱动电路的效率2.利用变压器和全波整流电路可以实现对大功率白光LED的驱动，其电路图如下所示。电压变压器的交流输入电压为110V、60Hz，经变压输出

6、22V，串接5只白光LED，每只白光LED的正向工作电压VF=3.5V，工作电流IF=350mA。试求解①.    R1的电阻值（可取10的倍数）②.    R1上消耗的功率③. 电网电压波动±10%时，通过LED的电流相对设计值波动大小（百分值）  简述：（1）LED是半导体PN结发光器件，试述其发光机理；答：LED是半导体PN结发光器件，其发光机理是：在施加正向电压的情况下，PN结N区自由电子向P区运动，而P区的空穴则向N区运动，在有源层内电子由导带跃迁到价带与空穴复合，产生光子，即电能转化成了光能。一、判断题（对的打“√”，错的打“×”，15分，每小题1.5分）5、发

7、光强度大于100mcd的LED，称之为超高亮度的LED。（√）6、对于InGaAlP材料，可选取合适的Al－Ga组分配比，以便在黄绿色到深红色的光谱范围内调整LED的波长。（√）7、LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。（×）8、1W的LED称之为中功率LED，大于3W的称之为大功率LED。（×）9、红光单电极LED芯片可以采用银胶固晶，也可以采用绝缘胶固晶，不过一般采用银胶固晶。（×）10、经过测试得到样品A的光通量比样品B的光通量高