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时间:2020-08-15
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1、PCB线宽与铜箔厚度和承载电流之间的关系一、计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um,它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米;把它乘上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048。T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)。A为覆铜截面积,单位为平方mil(不是毫米mm,注意是squaremil.)。I为容许的最大电流,单位为A。一般10mil=0.01inch=0.254mm可为1A,250mil=6.35mm,为8.
2、3A。二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。PCB走线越宽,载流能力越大。假设在同等条件下,10mil的走线能承受1A,那么50mil的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据:线宽的单位:Inch(英寸1inch=25.4mm);1oz.铜=35微米厚,2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil.=10-3inch。表一:TraceCarrying
3、Capacitypermilstd275TempRise10℃20℃30℃Copper1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.TraceWidthMaximumCurrentAmpsInchmm0.0100.2540.51.01.40.61.21.60.71.52.20.0150.3810.71.21.60.81.32.41.01.63.00.0200.5080.71.32.11.01.73.01.22.43.60.0250.6350.91.72.51.22.23.31.52.84.00.0300.7621.11.93.01.42.54
4、.01.73.25.00.0501.271.52.64.02.03.66.02.64.47.30.0751.9052.03.55.72.84.57.83.56.010.00.1002.542.64.26.93.56.09.94.37.512.50.2005.084.27.011.56.010.011.07.513.020.50.2506.355.08.312.37.212.320.09.015.024.5PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,
5、所以,每毫米线宽可以流过1A电流。PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I=0.0150(DT0.5453)(A0.7349)forIPC-D-275InternalTracesI=0.0647(DT0.4281)(A0.6732)forIPC-D-275ExternalTraces表二:PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)4.52.55.12.562.5424.32.55.123.21.53.51.54.21.52.71.231.23.61.22.3
6、12.613.2120.82.40.82.80.81.60.61.90.62.30.61.350.51.70.520.51.10.41.350.41.70.40.80.31.10.31.30.30.550.20.70.20.90.20.20.150.50.150.70.15也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A。以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系。导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系。导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到
7、焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘和过孔的影响,如焊盘教多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了,可能很多人都有看过一
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