连接器端子材料介绍课件.ppt

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1、MetalexEnterprise鎧蔚企業有限公司Presentation1今日主題材料需求for3C產品連接器物理/機械特性基礎簡介&對產品的影響高性能銅合金2連接器所需要的效能銅材所必需具備的條件高接觸力/NormalForce高降服強度/YieldStrength好的散熱性及低溫升完成較低的接觸阻抗高的導電率/Conductivity折彎角度小/微型化產品優異的折彎性/低R/T比交變應力不失效/高插拔次數優異的抗疲勞強度/FatigueStrength材料需求for3C產品連接器位移形變小/下壓行程有限但需高接觸力符合環保標準無環境有害物

2、質/ROHS高楊氏/彈性系數Young‘sModulus高熱傳導係數/ThermalConductivity持久的高接觸力/高溫環境下工作高的抗應力鬆弛/StressRelaxation3TensileTest抗拉測試4FFTensileTest/抗拉測試5Lo=50mmLf=50mm+AALo=5mm5mm+A´A5mm>A10mm>A50mmTensileTest/抗拉測試A50mm=Lf-Lox100%LoLo-OriginalLength/原始長度Lf-FinalLength/最終長度6TensileTest/抗拉測試RmTensile

3、strengthRp0.2YieldstrengthRupture0.2%TotalelongationStress[MPa]=(Lf-L0)/L0x100[%]Rp0.2RmElongation[%]Young´sModulusE7Stress[MPa]Rp0.2Elongation[%]YieldStrength/降服強度降服強度越高，要使材料產生永久變形的力也越大。適合需要高接觸力的產品。8Stress[MPa]Elongation[%]Young‘sModulus楊氏/彈性系數楊氏系數越大斜率越陡，在相同形變下，有較高之接觸力。

4、適合下壓行程有限但需高接觸力的產品。但須配合降服強度。E9影響成型性能/折彎性能的因素material/temper材料/强度bendingdirection折彎方向thickness厚度(通常<0.25mm)beamwidth折彎寬度(通常<3mm)BendingdirectionBendingdirectiongoodwaybadwayRollingdirection10r=090°V-shapediePunchwithbendingradiusro180°U-shapedieroPunchwithbendingradiusspec

5、imen影響成型性能/折彎性能的因素bendingangle折彎角度bendingradius折彎半徑formingspeed成型速度forminginsteps成型步驟11ElectricalCurrentSentCurrentReceivedIn2secondsElectricalCurrentSentCurrentReceivedIn5second導電率的高低將影響阻抗的表現導電率/Conductivity12維克氏硬度硬度=材料抵抗凹陷的力量薄的材料與過小的力量會增加數據的誤差0.5mm厚度以下誤差甚大0.5mm厚度以下只可為參考值抗拉

6、/降伏強度能夠更精確的表達材料強度13LoadVickersHVDiagonalLoadBrinellHBDiameterLoadRockwellHRB,HR30TIndentationdepth硬度測量法维克氏布氏洛氏14當端子在有接觸力的情況下1)時間2)溫度將是材料產生應力鬆弛最主要的因素LoadTimeTimet00L應力鬆弛15405060708090100100100010000K55-C70250K75-C18070C5190time(h)remainingstress(%)K88-C18080K57-C70350Relaxa

7、tion150°CThermallystressrelievedsamples應力釋放比照-150°C條件下RelevanceforautomotiveapplicationsC5210YCUT-F-H應力鬆弛的比例*原始的強度=最終保留的強度K57雖然鬆弛較K55嚴重，但最終強度依然較高16銅合金for連接器運用各式材料特性的重要性導電率/熱傳導係數Electrical/thermalconductivity折彎性/Bendability楊氏係數/Young´sModulus抗應力鬆弛/Stressrelaxationresistance降服

8、強度/Yieldstrength通訊&電腦17CuBe2C172CuTi3C1992003004005006007008009001.000Elect