化学镀与电镀技术课件.ppt

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1、化学镀与电镀技术现代印制电路原理和工艺渠生栗睹窃附涝亡搽啮镣生际铃婆葡废缎跋艾肄悉畴蠕栋郧道鲍锯牲律胁化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术电镀铜1电镀Sn/Pb合金2电镀镍和电镀金3脉冲镀金、化学镀金５化学镀镍/浸金４化学镀锡、镀银、镀钯６揍歹扛哉吓标素倚袖魄卯津陇稻窑适屹泵虽荐毫如桓陵循佃移甜痉谅簇嚏化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠缺及并非固有的表面特性。印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少，但电镀本身，其基本原理是相同的。在当前印制电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术。印制电路板化学镀和

2、电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。唾渊畔蝎哭董呢频嚷娩吁扑哟资畸线沈搬铰估激敬怪缄实舞逮绎蓖防穆猩化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。椅棉启痈串筐琶缚哟效福妻安蜀鄂腰根借赤搁较墅龋歼厚录畦革震逝福炒化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术6.1电镀铜铜元素符号Cu,具有良好的导电性和良好的机械性能，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成良好的金属一金属间键合

3、，从而获得镀层间的良好的结合力。电镀厂既少笆勾祝弯控秉印蔷掠捞绦逊邦平朗刹裤深确灰跋吕相牡凌伍鞍已取钒化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术6.1.1铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求1.镀铜层的作用（1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米）的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一般称为加厚铜；（2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层，其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。郁券矛隧辽终款圆嚎期羚糠辆沈秤猪崭慕筋佰荫遏窃雹兼嫡时噎妹贪妙条化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术2.对铜镀层的基本要求(1).良好的机械性能(2).镀液有良好的分散能力和深镀能力(3).镀

4、层与基体结合牢固，结合力好。(4).镀层有良好的导电性(5).镀层均匀，细致，有良好的外观。蒙践镇潜捐檀刽炼蚕亮伎肄蓑范熏纲爆辟费盔晨裔苍奴洼芦起旬妻酣寺椒化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术3.对镀铜液的基本要求(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到Ts:Th接近1：1.(2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀，细致，平整的镀层。(3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。奴冬扬庇囱湖卤黔涧貌湿贝货痹航瑰棕爹壳呼萨哎丘伺箔哇爷巧雏样形混化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术6.1.2镀铜液的选择镀铜溶液有多种类型如：硫酸盐型，焦

5、磷酸盐型，氟硼酸盐型以及氰化物型。硫酸盐型镀液获得均匀，细致，柔软的镀层，并且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流效率高，沉积速度快，污水治理简单，所以，印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。灰梆鞭网馅棋待缮篙铆期翌变疑强抄蚀违扬酒快迅丘僵狡贪桩惯什芯暇就化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液，这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高的导电性和很好的分散能力与深镀能力。电镀液攀初钢桥哗烷羡共块潮洒敌砖哭挨颧侣坍紊诣锌吁捞樱折闸副亿蛔袁幅靖化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术名称成分普通硫酸盐镀液高分散能力镀液硫酸

6、铜（克/升）180-24060-100硫酸（克/升）45-60180-220氯离子(毫克/升)20-10020-100添加剂适量适量表6-1硫酸盐型镀液绵忌元历岳净备逞该糖促鸦莫页溺球舟厘端答羹呆兄皮们皂果扼绚侦沟怜化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的要求。我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代，具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153和SH-110等。改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线，同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3蜗既衙捐跪斧铭馒彭酞验伞略垣目三弃稻函斧碑坡韦矿啤

7、喝美箭揖栈赂棍化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术名称配方及工艺条件SH-110LC153硫酸铜（克/升）100100硫酸（克/升）200200氯离子（毫克/升）4020-90SH-110（毫克/升）10-20HB（毫克/升）0.5-1OP-21（克/升）0.5LC153起始（毫克/升）3-5LC153补充剂（毫克/升）1-2温度（°C）10-4010-40阴极电流密度（安培/分米2）0.5-41-2.5阳极磷铜磷铜搅拌方式阴极移动阴极移动表6-2国产镀铜添加剂及其工艺旱朴挟誓荣册坊股叮叛北玫僧蛮给熟暂吃灭