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1、富葵精密組件(深圳)有限公司FPC產品及生產流程介紹Speaker:石亞芬一.產品介紹1.產品類型在電子行業中,印刷電路板大體分為P.C.B(PrintedCircuitBoard)和F.P.C(FlexiblePrintedCircuit),即硬質印刷電路和柔性印刷電路板.而我們公司的產品屬於F.P.C這一類型.二.產品優點 (AdvantageofFPC)我公司生產軟性的電路板(F.P.C),即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著齊壓合一體化后經加工而成之導,體具有一般硬質PCB所不具備的優點:1)體積小SmallVolume2)重量輕LightWeight3)可折
2、疊做3D立體安裝(Flex–to-Install)4)可做動態撓屈(DynamicFlexibility)三.產品用途(Application):1)電腦(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、Printer)2)照相機(DigitalCamera)3)DVD4)Scanner5)CellularPhone6)汽車7)攝影机8)工業儀表9)醫學儀器10)太空通訊及軍用產品等領域銅箔裁切NC鑽孔黑孔鍍銅表面處理乾膜曝光顯影蝕刻AOI線檢表面處理貼覆蓋膜壓合衝孔表面處理鍍錫噴錫印刷沖條貼膠電測衝型軟板檢查組裝覆蓋膜裁切覆蓋膜鑽孔覆蓋膜沖型背膠裁切背
3、膠鑽孔背膠沖型始開束結軟性電路板生產工藝流程銅箔原材料(捲Reel)銅箔半成品(片Pnl)利用裁切機,將成捲之銅箔裁成所需尺寸之銅箔片狀半成品。銅箔裁切裁刀覆蓋膜原材料(捲Reel)利用裁切機,將成捲之覆蓋膜裁成所需尺寸之片狀半成品。覆蓋膜裁切NC鑽孔鑽孔↓上砌板0.8mm↑下砌板1.5mm←銅箔*10Pnl銅箔銅箔黏膠黏膠絕緣PI鑽孔六軸鑽孔機鑽孔平台黑孔鍍銅銅箔銅箔黑孔(碳)銅箔銅箔鍍銅(上下銅箔導通)銅箔銅箔乾膜曝光乾膜乾膜銅箔上底片乾膜下底片曝光曝光顯影蝕刻利用顯影劑使曝光後之乾膜產生化學變化,形成線路.利用蝕刻劑腐蝕掉不需要之銅,剩餘銅線路.再將乾膜洗
4、掉.AOI線檢自動光學檢測儀器檢查線路有無短路斷路…等缺失。表面處理利用輕微腐蝕劑,將銅表面清潔,以利下一工站之作業。貼覆蓋膜在銅箔線路上,覆蓋一層保護膜,以避免銅線路氧化或短路。壓合利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合。衝孔為方便後續工站作業,在銅箔上衝定位孔.鍍錫將外漏銅箔之線路鍍上錫,可避免氧化及易於焊接零件。將外漏銅箔之線路焊上錫,可避免氧化及易於焊接零件。噴錫強風噴回錫液銅箔印刷在半成品上印文字油墨,或銀漿或防焊油墨。沖條利用刀模將一大片半成品裁成2-3條,方便後製程之貼膠或電測。貼膠電測利用電測治具,測試線路之機能。衝型利用鋼模將半成品衝成1Pcs。
5、軟板檢查組裝外觀檢查。將零件組裝在軟質線路板上。]SMT介紹一.SMT之概念二.表面貼裝組件及材料三.表面貼裝之封裝方式四.表面貼裝形式及流程五.焊接方式及焊錫性六.熔焊一此問題及對策目錄SMT(Surfacemounttechnology)是可在“板面上”擠滿及焊牢極多數“表面黏裝零件的電子裝配技朮.優點: 1.可在板上兩成同時焊接,封裝密度提高50~70%.2.腳短,提高轉輸速度.3.可使用更高腳數.4.自動化,快速,成本低.一.SMT之概念1.表面貼裝零件SOIC(smalloutlineintegratecircle)RESISTANCE(電阻)CAPA
6、CITANCE(電容)PLCC(plasticleadedchipcarriers)CONNECTetc.(連結器)二.表面貼裝組件及材料(1)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)對板子熱膨脹要求高2.)聚亞硫胺醚(Polyetherimide):一種可用玻璃進行封合的耐高溫熱塑性塑膠,机械,電子性能優良對IR各種波長皆敏感,易分解,產生“發泡”現象.3.)熔融矽砂(Fusedsilica),環氧樹脂(Epoxy):對IR不是很敏感,熱塑性較好.二.表面貼裝組件及材料(2)2.)PCB板材料:1.玻纖環氧樹脂(epoxyfi
7、berglass)2.玻纖聚亞硫胺(polyimidefiberglass)3.EpoxyKevlar,PolyimideKevlar.二.表面貼裝組件及材料(3)4.焊接物1.)錫膏(solderpastes):將鋰錫粉的懸浮物預先摻入含有助焊劑與抗垂劑中,均勻混合.評判標準:a.)金屬含量百分比(85~92%)..b)不良錫球形成..c)黏滯度(viscosity)d)氧化粉末二.表面貼裝組件及材料(4)二.表面貼裝組件及材料(5)4.焊接物2.)助焊劑:除去金屬表面氧化物,保護表面不被氧化,減少表面張力,促進流動.a.)醇類溶劑:調合助焊劑與錫黏度;b.)
8、松香或合成樹脂:增加錫黏
