园区万兆解决方案分析

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1、园区万兆解决方案分析1．万兆核心骨干交换设备的演变a.第一代万兆交换机（2003年6月）特点：o千兆核心交换交换机，每插槽支持8Gbps(单工)交换机能力或通道。整机交换能力为256Gbps(实际处理能力)o基于8*1G捆绑技术实现10G交换o实际单板卡交换能力小于8Gbps(单工)o标准10G接口xinpo由于采用捆绑技术，在实际网络环境中，对于许多交换机原有的功能支持如ipmulticast,QoS,ACL,Bandwidthcontrol，NAT,ECMP等将会受到不同程度的影响和限制,如原先在千兆环境下为硬件处理，在10G环境下只能

2、作软件处理。具体根据厂家不同，受限情况也有所不同，需详细查询用户使用手册中的限制说明。典型产品包括:oFoundryFastIron400/800/1500FoundryFastIron采用Crosspoint架构，机箱内置交换矩阵，无备份，会造成整机的单点失误。下面是FastIron的体系架构：oExtremeBlackDiamond6804/6808/6816下面是BlackDiamond体系架构：（1块MSM交换引擎支持4Gbps每业务插槽，两块MSM交换引擎同时工作，支持8Gbps每业务插槽）oCisco6509256G下面是Cis

3、co6509256G的体系架构，接口模块支持2*8Gbps(单工)通道。但10G模块到交换矩阵的交换只支持单通道8G.（交换引擎冗余配置需要占用4个槽位）a.第二代万兆交换机（2004年1－6月）特点：o采用10G-12G(单工)的ASIC处理芯片，每插槽支持1端口线速10G或12口千兆。o纯10G交换o标准10G接口o采用多块10G接口模板全网状互联（华为3com8505和EnterasysMatrixN系列）或crossbar交换矩阵结构（华为3com8512）。典型产品包括:o华为3com8500系列华为3com8505于2004年4

4、月推向市场，借鉴了凯创公司的MatrixN交换机的设计思想，采用了业务板全网状互连的设计思路，没有背板实体，大幅度降低了设备成本。接口板（LPU）之间采用全互连（FULL-MESH）的方式，即每一个LPU都分别与其它LPU模块之间通过10G接口互连。这种连接方式不需要采用crossbar处理LPU板之间的数据转发。所以其交换路由处理板（LSB1SRPA）中是没有Crossbar芯片的，那么也就不具备CrossBar架构的很多优点，比如无阻塞交换通道、定长交换模式、灵活扩展特性。S8505的线路板LPU采用了FA+SW芯片的架构，提供4个10

5、G数据通道和其他线路板互连，1个10G接口和交换芯片互连。S8505基于这种硬件架构，任意两块线路板间的交换容量不大于10G（因为每块线路板之间只有1个10G数据通道），整机的交换容量不大于50G（双向100G交换容量）。其线路板LPU采用母板＋扣板的方式，母板主要分为A型和B型两个大类，这两个类型的单板分别采用Marvell的EX系列和MX系列的芯片。EX系列芯片定位于企业级应用，硬件表项数量比较小，功能限制比较多，不支持MPLS，IPV6等功能；MX系列芯片定位于城域级应用。目前MX系列芯片尚处于样片状态，不能大规模供货，芯片厂家不排除

6、存在严重芯片bug的可能。最新华为3com的产品报价中新添了8500系列“增强型”接口模块，支持MPLSVPN功能，价格高出标准型近50%,可能是采用MX芯片，但该模块是否支持与标准型模块（EX）的混合使用?使用是否有限制？需详细查看华为3com的安装手册。华为3com8512采用与8505同样的接口处理芯片，即每模块10G-12G处理能力，但是否采用与8505同样的体系架构还是采用交换矩阵CrossBar架构，无具体资料详查。a.第三代万兆交换机（2004年－2005年）特点：o采用16G-40G(单工)的ASIC处理芯片，每插槽支持2端

7、口线速10Go纯10G交换o标准10G接口oCrossbar交换矩阵结构o交换机交换能力500Gbps-1Tbps典型产品包括:oCisco6509720GCisco6509720G作为老机型升级的典范，在安装720G交换引擎的配置下，每模块将支持2*10G线速（配置dCEF子卡，67xx模块），4*10G非线速数据转发。（如果4口10G为线速，6509的整机数据转发能力将为：40*1.5Mpps*8=480Mpps,高于cisco6509的该项指标400Mpps。因此，4口10G模块为非线速）Cisco6509720G体系架构oAlcat

8、elOmniSwitch8800全新设计的万兆交换机，每模块最大支持32G数据转发，支持线速2*10Gbpsa.第四代万兆交换机（2005年6月）2005年6月，Foundry,