PCB短路原因及改善对策.doc

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1、PCB短路的改善措施[发布时间]：2008-4-109:14:44      [浏览次数]：1270      [作者]：admin  PCB“线路短路”是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，也是一个比较难解决的问题，对此问题改善得好或坏，直接关系到生产成本的低或高，也是关系到成品合格率的问题。    现将造成以上现象的原因分析和改善方法逐一列举如下：一、跑锡造成的短路：1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡；改善方法：a、退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分

2、锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。 b、已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。二、蚀刻不净造成的短路：1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，目前我公司使用的是碱性蚀刻液，具体分析如下： 

3、a、PH值：控制在8.3—8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，我们主要通过添加氨水来控制PH值。b、氯离子：控制在190—210g/L之间，我们主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。c、比重：我们主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145—155g/L之间，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。b、温度：控制在48-52℃，如果温度高了氨气挥发快，将造成PH值不稳定，且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC

4、材料制作的，PVC耐温极限为55℃，超过这个温度容易造成缸体变形，甚至造成蚀刻机报废，所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控，确保其在控制范围之内。e、速度：一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。   建议：为了达到以上各项参数的稳定、平衡，建议配置自动加料机，以控制好子液的各项化学成份，使蚀刻液的成份处于比较稳定的状态。2、整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀，导致蚀刻不干净。    改善方法： a、全板电镀时尽量实现自动线生产，同时根据孔面积的大小，调整好单位面积的电流密度（1.5—2.0A/dm2）,电镀时间尽量保持一致，飞巴保

5、证满负荷生产，同时增加阴、阳极挡板，制定“电镀边条”的使用制度，以减少电位差。b、全板电镀如果是手动线生产，则板大的需要采用双夹棍电镀，尽量使单位面积的电流密度保持一致，同时安装定时报警器，确保电镀时间的一致性，减少电位差。三、可视微短路：1、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路；2、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。     改善方法：a、曝光机上的迈拉膜因使用时间较长，膜面上有划伤现象，划痕积聚有灰尘形成黑色或不透明的“小线条”，在线路图形曝光时因黑色或不透明的“小线条”遮光，使得显影后在线路之间形成露铜点而造成短路，且板件

6、上的铜箔越薄越容易短路，线间距越小越容易短路。所以当我们一经发现迈拉膜有划伤现象时，必须马上进行更换或用无水酒精清洁，保证迈拉膜的透明度，严格控制不透明的划痕存在。b、曝光机上曝光盘玻璃因使用时间长，玻璃表面上有划伤现象，划痕积聚有灰尘形成黑色印子或不透明的“小线条”，同样在线路图形曝光时因不透明的“小线条”遮光，显影后在线之间形成露铜点而造成短路。所以当我们一经发现有玻璃划伤现象时，必须马上进行更换或用无水洒精进行清洁，严格控制不透明的划痕存在。四、夹膜短路：1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越

7、容易造成夹膜短路。2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。    改善方法：a、增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。b、板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度（1.0-1.5A）电镀。在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7-2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5-3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方

8、镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。五、看不见的微短路：    看不见的微短路对我们公司来说，是困扰最久也曾经是最难解决的问题，在测试出现问题的成品板中，50%左右是