手机辐射杂散和机壳.doc

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1、1.要解决手机的辐射杂散这个问题,首先要知道骚扰源在哪里,这才是最重要的.辐射杂散是由于PA内功放管的非线性失真所产生,主要成分是基频的谐波.如果射频部分的阻抗没有匹配好的话,谐波就会过大,甚至超过主波功率.另外就是射频部分的布线要布好,使其符合EMC规范,还有一点就是射频地处理,在射频下面尽量不要去走线,保证地不要被分割,此外射频部分要加屏蔽罩,并且要接地良好.至于天线,如果天线好的话对谐波也会有很强的抑制.2.如果传导杂散余量足够的话，辐射杂散的骚扰源有几种，一种是天线本身性能的差异，比如在3/4波长时有很深的谐振（很常见），这样很小的激励就可能产生高次谐

2、波干扰；所以天线性能不仅要看双频及之间的情况，也要通过网分看一下其不同波长时的谐振情况；第二种是由于Speaker或MIC，KEY板等金属器件或铺铜地引起的，使天线性能发生变化，引起谐波干扰；第三种就是金属屏蔽盖和外壳等引起的，如果金属屏蔽框盖有不合适的孔或缝，这样可能形成截止波导，高通的话高次谐波通过，如果这种孔缝直接干扰天线的话，杂散有可能得到强化。CTA时出现辐射杂散一般按下面的方法更改：1、观察天线下面是否有马达，speaker，camera等元器件，做好屏蔽。特别是对于PiFa天线，下面要贴大块的铜皮并接地。2、在射频部分屏蔽盖上贴吸波材料，或者铜皮

3、。吸收辐射出的信号或者改变屏蔽盖形状。3、通过局部改变天线的形状。在手机制造商中，为什么大家公认NOKIA的手机信号好呢？为什么大家都认为MOTO的手机信号好且性能稳定呢？主要原因是NOKIA和MOTO等大公司在天线与RF方面的设计流程的理念与国内厂商不一样。像MOTO公司所要主张的那样，手机设计首先要保证信号好，即RF性能好；其次要保证音频性能好，话都听不清打什么电话呢？所以，在他们的初期方案中就包含了与天线相关的基于外观、主板、结构等的总体环境设计。由于外观、主板、结构、天线是作为一个整体，提供给天线的预留空间及内部的RF环境十分合理，所以天线性能优越也在

4、情理之中。反观国内的手机设计，负责项目管理和主持项目设计的人员对天线的认识不足，同时受结构方案和外形至上的制约，到最后来“配”天线，对天线的调试匹配占了整个天线设计流程的大部份时间，这与包含天线的整体方案设计有本质的区别，往往就导致留给天线的面积和体积不足，或在天线下面安置喇叭、摄像头、马达、FPC排线等元件，造成天线性能下降。实际上，如果在方案预研和总体设计阶段，让RF与天线方面的技术人员有效参与进来，进行有效的RF和天线设计沟通和评估，ID、结构、RF设计兼顾天线和整体性能，那么设计出优质的手机产品有什么难的呢？一、内置天线对于手机整体设计的通用要求主板a

5、.布线 在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时RF地要合理设计，RF信号走线的参考地平面要找对（六层板目前的大部份以第三层做完整的地参考面），并保证RF信号走线时信号回流路径最短，并且RF信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它（主要是方便PCB布线的微带线阻抗的计算和仿真）。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层应该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦

6、合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，通常尺寸为3×4mm，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF与地焊盘的中心距应在4～5mm之间。b.布板RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，屏蔽盒尽量规整一体，同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。含金属结构的元件，如喇叭、马达、摄像头基板等金属要尽量接地。对于折叠和滑盖机，应避免设计长度较长的FPC（FPC走线的时钟信号及其倍频容易成为带内杂散干扰），最好两面加接地屏蔽层。c.常见问题对于传导接收灵敏已经满足要求（或非常优秀）但整机接收灵敏度差的情况，特别是PIFA天线，其辐射体的面积和形式

7、还是对辐射接收灵敏度有一定的影响，可以在天线方面做改进。整机杂散问题原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件（包括机壳上天线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐射。整机杂散问题还与天线与RF模块之间的谐振匹配电路有关，如果谐振匹配电路的稳定性不好，很容易激发产生高次谐波的干扰。机壳的设计由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳的设计和天线性能有密切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属工艺实

8、现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线2