PCB焊接工艺作业指导书.doc

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1、PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

2、镀有一层焊锡。2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。2.5元器件

3、按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作

4、台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。图2-3握电烙铁的手法示意　　　图2-4焊锡丝的拿法2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。3.检验3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。3.2检查元器件是否出现错.漏.反现象。是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏

5、或者翘起乃至脱落情况。3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。