移动通信智能卡生产制造基础知识35.ppt

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1、移动通信智能卡生产制造基础知识内容概要发至客户IC设计及IC芯片制造半导体模块封装卡片封装初始化及个人化发行功能定义电路设计业务讨论设计验证版图设计设计检查设计输出制版生产流水圆片测试IC设计及IC芯片制造设计思想设计方案线路设计版图设计芯片加工掩模版制作芯片测试减薄划片模块封装集成电路设计公司集成电路制造公司(Foundry)测试方案网表测试设计测试程序开发测试向量仿真模拟模块封装公司IC设计及IC芯片制造IC设计及IC芯片制造半导体生产的制造技术主要标志和主要工艺说明：线宽越来越细：0.8，0.5，0.35，0.25，0.18，0.

2、13等硅片尺寸越来越大：6英寸，8英寸，12英寸等单个管芯尺寸越来越小加工芯片的原材料——单晶硅棒加工完成的晶元样片IC设计及IC芯片制造硅片光刻技术原理光刻胶激光照射过的胶被显影除去，掩膜版上的电极图案成功地被转移到了硅片上掩膜版图IC设计及IC芯片制造光刻胶硅片刻蚀技术原理物理和化学的共同作用，将不需要的衬底材料刻蚀除去，留下需要的电极图案IC设计及IC芯片制造离子注入制作PN结硅片注入的杂质分布在一定的深度内，或改变硅的导电性，或形成晶体管的PN结杂质芯片测试半导体芯片生产制造流程：掩膜版单晶硅片输入IC设计及IC芯片制造IC设计及IC芯片

3、制造放大的芯片电路图形(X50SEM)IC设计及IC芯片制造半导体芯片的剖面图(X1000SEM)IC设计及IC芯片制造集成电路的测试是至关重要的步骤；是产品质量控制的关键；测试过程耗时、昂贵100%功能测试高温/长时间老化处理100%功能测试IC设计及IC芯片制造减薄与划片---将大圆片的厚度减薄并将每个芯片分离开减薄后大圆片样片划片后样片取下芯片的放大样品半导体模块封装半导体模块封装：将芯片从大圆片上转移到金属条带上，并完成芯片同金属条带的电连接和对芯片后续使用的保护.贴片焊线检测包封芯金丝焊线电测试、检测半导体模块封装贴片：是SIM卡模块封装

4、的第一道工序：将芯片贴放到金属条带上，完成芯片从大圆片到导电载体上的位置转移条带点胶拾起合格芯片将芯片准确快速贴入条带半导体模块封装条带点胶贴片机点胶站半导体模块封装拾起合格芯片芯机械手拾起合格芯片半导体模块封装将芯片准确快速贴入条带芯片准确贴放示意图贴片后样品半导体模块封装焊线：是SIM卡模块封装的第二道工序；用金丝焊接方式完成芯片同金属载体条带之间电连接，实现微观电路可宏观操作金丝/芯片焊点间球焊连接金丝/金属条带间楔焊连接半导体模块封装金丝/芯片焊点间球焊连接半导体模块封装金丝/金属条带间楔焊连接半导体模块封装完成了芯片同金属载体条带之间电连

5、接，通过金属条带载体实现了对芯片内微观集成电路的可宏观操作半导体模块封装包封：是模块封装的第三道工序，利用环氧树脂良好的密封性能、抗化学性能、防机械冲击性能实现对芯片及电连接的保护。环氧树脂包封（涂布工艺）（塑封工艺）环氧树脂固化（热固化工艺）（紫外光固化工艺）半导体模块封装涂胶封胶机涂胶站封胶后模块样品半导体模块封装包封后的条带样品涂胶工艺样品涂胶工艺磨平后样品塑封工艺样品半导体模块封装质量检验电测试、检测卡片封装印刷好的卡片卡基印刷版面设计运营商指定，卡片提供商、卡片印刷公司共同完成卡片印刷公司按照要求独立完成卡片图形印刷：送交卡片封装厂植入模

6、块卡片封装卡片挖槽模块粘接面点胶模块植入模块植入：小卡冲切卡片封装卡片挖槽：卡片封装粘结面点胶：氰基丙烯酸脂胶水涂布示意图卡片封装模块植入/小卡冲切：初始化及个人化发行初始化存储区部分擦除操作系统（COS）植入文件系统创建写入基本业务数据(预个人化)初始化及个人化发行个人化个人化数据写入卡内功能激活表面个性化信息打印总结植入点胶挖槽测试封胶卡基印刷版面设计芯片制造圆片减薄圆片划片贴片焊线1.5.2.3.4.10.6.9.8.7.11.12.1.2.初始化个人化芯片测试13.谢谢！