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1、中国FPC的现状与未来梁,志立恩达电路(深,l)1)有限公司cPcA副秘书长:。,摘要挠性印制板(FcP)是国内近年来投资的热门项目之一本文综述近年来世界FPc发展的概况中,,。国目前FPc的现状FPc的技术发展趋势中国FPc的未来:c关键词FP中国现状未来ThePresentsituationandfutureofChinaFPCMr.ZhiliLiangVieeDireetorofCPCAChiefengineerofntPrintedCirCuit(ShenZhen)o.,Ltd粕aTCSubstrate:FPC15oneofthehotestinVestmentProjeetsint
2、oday,5China.ThiSartiCleSummarizesthe,,,genearlsituationofGlobalFPCdeveloPmentinercentyeasrthePersentsituationoftoday5ChinaFPCFPCteehn0logydeVeloPingternd,andthefuureofChinaFPC.tKeywords:FPCChinaPersentsituationFuture.10前言讲挠性印制电路(FCP)我不是内行。只是近二年来,议论挠性板成为热门话题,见到不少人真金白银投资到挠性板项目上,引起了我对FCP的关注。今年,我参与了编写国
3、内第一本挠性印制板专业著作“挠性印制板,,,一批对振兴祖国、生产技术PBC行业有着深厚感情的国内知名学者向我提供了一堆挠性板的实践工艺资料文章让我作编审,包括生益科技总工,巧所PBC中心主任,航空部699厂前主任,还有国内挠性板量产起步较早,最近在香港联交所上了市的番禺安捷利总经理、总工、博士后、高工等,在这期间,我又看了几间珠三角的挠性板厂,使我对FCP的过去、现在、未来、市场、技术、管理有所认识和了解,从而形成今天要谈的中国FCP的现在和未来这个议题。2.0近F年各国的CP2.1FPC发展简史毯叹氮卫道刽坚止国劲达。发源地在美国。`898年发表的英国专利中记载有石腊纸基板中制作的扁。aS
4、1Smer平导体电路数年后大发明家爱迪生(ThomdEon)在实验记录中描述在类似薄膜上印制厚膜电路(PolyThiCm。。,kFili)20世纪前期科研人员设想和发展了几种新的方法使用挠性电气互连技术直到20世纪后期FCP用于汽车仪表的密集线路布线和连接,大批量生产挠性板才成为气候。可见挠性板并非现代化的创新科技。,,,。20世纪90年代德国柏林墙倒下冷战结束使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在走向衰退N。’“m“『’。“”}了门月肠泊C川肠司卜洲电子产品轻、薄、短、小的需求潮流,使FCP迅速从军品转到民用,特别是消费品领域。日本走在了世界各国前头,并大力发展了即C技术。目前,就
5、技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。2.2近年来世界FCP产值表1为1998年以来世界各国(地区)挠性印制板产值。表1近年世界各国(地区)FPC产值一览表::单元亿日元资料来源JPCA、、一日本美国台湾中国欧洲韩国亚洲其它合计增长誉哪逊是199814581100216223721O163194/199915661026324108365445434879%200017821350324162354604640781哪一2001145811883462703141906038266%200216201215389475343270108439015%2003预测17821188475
6、54016237815146767%自1998年以来,日本FPC产值一直稳居世界第一,占全球产值约36一38%;美国为第二,占世界比例约25一27%,近年美国FPC处于徘徊不前的状态,一降一升,无大的突破;欧洲的FCP越来越小一直在走下坡路。.另外,还可以看到,除2001年受世界经济影响外,全球FCP产量一直是增长的,近年平均增长率为84%。中国、中国台湾、韩国FPC处于高速发展状态,尤其是中国。2002年全球挠性印制板产值55亿美元。占全球PCB产值305亿美元的18%。2003年全球PCB产值345亿美元,其中FCP占15%,就是说,全球FCP占PCB总产值比例为15一18%。预测到20
7、07年全球FCP会到达10亿美元,平均每年市场增长率为12%·3.0FPC中国现状3.1近年来中国的FCP20世纪80年代,中国部分刚性PBC的企业,研究所开始FCP研发、生产,主要用于军工产品,电脑,照相机等产品上。挠性印制板生产显得零星、分散、神秘,未形成量产。偶见到挠性板论文发表,包括刚一挠多层印制板的制作技术。1997年前,国内FCP未见有产量的统计。表2为C尸cA自1998年以来中国的FCP产值的统
