复杂壳体零件的加工工艺与数控编程.pdf

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1、研究与DOI：10．3969／j．issn．1009-9492．2013．03．019复杂壳体零件的加工工艺与数控编程何小江(西安导航技术研究所，陕西西安710068)摘要：壳体类零件广泛应用于电子行业中，具有外形复杂、薄壁、形位公差要求严等特点，实际生产过程中，具有一定加工难度。以一个典型壳体零件为例，详述了其1二艺方法及MasterCAM软件数控编程方法，对实际生产过程具有一定参考意义。关键词：壳体；薄壁；工艺方法；MasterCAM中图分类号：TG659文献标识码：A文章编号：1009—9492(2013)03—0077—0

2、3ComplexHousingPart’SManufacturingProcessandCNCProgrammingHEXiao-jiang(XianNavigationTechnologyInstitute，Xi’an710068，China)Abstract：Housingpartsarewidelyusedinelectronicsindustry，oftenhavecomplexshape，thin—walled，strictformandpositiontolerancescharacteristics．Thereare

3、manydificultiestomanufacturesuchparts．Inthispaper,DetailedmanufacturingprocessandMasterCAMCNCProgrammingmethodwereintroducedonatypicalhousingpart．Thisstudyhasreferencevalveforactualproduction．Keywords：housingparts；thin—walled；processmethods；MasterCAM1工艺方案内腔凸台要求叵圆。零件最终

4、壁厚为3film，1．1零件分析加工过程中最难控制的是材料内部应力导致的变零件材料为硬铝2A12T4，最大外轮廓尺寸形。因此，合适的工艺方案是加工好本零件的关(216o*’x193x146o~)mill，如图1所示。三维模型键。如图2所示。壳体壁厚为3mm，属于典型薄壁、1．3具体工艺方案深腔类零件。零件上下表面除四角外，上下面对1．3．1粗加工称。零件表面有1条1．78mmx1．19nlm密封槽，沿零件毛坯为(250~220)mm的棒料，用普壁四周中心分布，6个10ram~7mnl凸耳上各有通铣床铣六面至(218x195x148

5、)mm，要求各面一个螺纹孑LM3—6H，下表面4角凸耳处各有一圆，团，作为粗基准。在零件中间粗掏个咖6．3mm的通孔。零件上下表面中间凸台及四(150x90~148)mm内腔，利于热处理。周处另有8个M4—7H深8的螺纹孔。1．3．2热处理腔体内部有几处竖直的凸台，深度、形状不为了防止后续加工变形，对材料进行低温去完全相同。要求较高的平面度和垂直度。壳体左应力退火，零件在低于270oC时人炉，随炉升温右侧面对称分布有l7个90rnmx5inn加强筋，前至270oC，保温3小时，出炉空冷至室温。后侧面上下各有一条宽3mill，深1的

6、连筋与壳体1．3．3精铣本体相连。热处理完成后，精铣零件外形至尺寸(216o~~．~x1．2工艺分析193×146o枷。)IBm，保证各面圆，上下表面本零件六个面都为加工面，而且上下表面、收稿日期：2012—11—20与开枣呈曼9BI．●三坚二二——-—FEl-V1、]l，I、、Vl．一一一一一一f’r国]厂、一-妻蓬匝『1国圈∞国m0国．一l11。蛐_一L—L—匿3f星甲C1I7一一一一一一11『l◆loo．卜-／团、山，、L-JLFE图1零件外形图l口IQ08l，作为后续数控加工定位精基准。数控铣部应垫上垫铁。为保证加工精度，

7、线切割应与数控铣采用相同的定位基准。在DMC75V加工中心上完成，具有高转速、高精1．3．5数控电火花度等特点。先铣上表面内腔凸台深度，铣密封线切割完成后，零件大部分尺寸已加工完槽，然后加工螺纹孔，最后铣各凸耳外形。完成成。局部需要电火花清角，不再详述。上表面加工后，调转装夹，铣下表面。然后铣左2数控编程”1右侧面加强筋，最后铣前后侧面。数控铣应以零件正中间为定位基准，加工时注意刀具转速、进本文运用MasterCAM9．0软件数控编程，Mas．给、吃刀量参数的控制，确保加工质量。terCAM是美国CNCso,wareInc公司开发

8、的基于1．3．4数控线切割PC平台的CAM软件。它集二维绘图、三维实体造数控铣完成后，零件的外形已加工到位。剩型、曲面设计、数控编程、刀具路径模拟等功能下内腔的凸台还没有加工，由于零件壁薄，腔于一身，对系统运行环境要求较低，MasterCAM深，因