如何撰写技术交底书.pdf

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1、深圳中一专利商标事务所1内容提要¾技术交底书的概念¾技术交底书的提交标准¾技术交底书的基本要求¾撰写技术交底书的模板及示例（化学领域）2技术交底书的概念¾技术交底书与专利申请文件的关系V技术文件——法律文件V充分完整的技术交底，是获得最为有利、合理的专利保护基础3技术交底书的概念¾技术交底书的作用V向专利代理人传达技术内容，一份高质量的技术交底书是一份高质量专利申请的基础V从本质上保证专利申请撰写的技术方案的完全公开以及专利申请可能获得保护范围的大小4技术交底书的提交标准¾形式条件VWORD版技术交底

2、书：具体用文字表述技术内容V可供编辑的附图（CAD图或者可编辑Visio图片）5技术交底书的提交标准¾实体要件V从采用的技术手段上描述本申请的改进和技术方案的实现，不要从结果上描述。V具体、详细的描述技术方案，不要过分概括和上位6技术交底书的基本要求¾原创V不得抄袭，包括不能抄袭他人现有的技术，也不能抄袭自己在先已经公开的论文或者专利申请。7技术交底书的基本要求¾方案充分公开V在具体描述方案时尽可能的详细，介绍所有细节内容，产品中每个部件的作用，部件之间的连接关系V方法中每个步骤的作用，步骤之间的现有

3、关系，参数选择等V提供尽可能多的可以替代的方式8技术交底书的基本要求¾效果结合手段描述V要结合本申请中采用的具体的技术手段，说明为什么本申请采用了这些手段，就能够取得怎样的技术效果。要强调具体的技术手段与有益效果之间的对应关系9技术交底书的基本要求¾发明点清楚V本申请与现有技术的最大区别，本申请做出的最大创新，是具体的技术手段，不是效果或功能10撰写技术交底书的常见问题¾主题类型不清楚V例：一种超大尺寸PCB背板压合制作技术V修改为：一种超大尺寸PCB背板压合制作方法¾发明点不清楚★★★V例：一种基于

4、数据仓库的医疗系统，介绍系统中的模块和基本的工作流程，但是不清楚改进是什么，与现有技术最大区别是什么11撰写技术交底书的常见问题¾技术效果未与技术手段建立起清楚对应关系★★V为什么采用本申请的方案就能取得声称的效果呢？V例：超薄PCB板或软质PCB板在钻孔后、沉铜前，…，再打铜铆钉，将板料边条和生产板紧紧铆在一起。完成以上步骤后，…，则超薄PCB板或软质PCB板得到正常厚硬性PCB板的品质。12撰写技术交底书的常见问题V具体不清楚为什么新方法可以使软质PCB板不撕破，没有从技术原理上分析，究竟是采用了

5、哪个步骤或哪个手段，由于这个步骤中的什么作用，从而能够产生最终的效果V例：三条腿的桌子稳定，具体是因为采用了三条腿这个技术手段，而不是桌面或其他技术手段，由于三点可以确定一个平面，所以三条腿的设置的更为稳定，可以取得桌子稳定的效果13撰写技术交底书的常见问题¾技术方案本身不清楚★★★V不能明了产品中各个部件的连接关系，不能明了某一个模块中具体是怎样实现对应的功能V技术方案没有结合附图进行描述V描述的内容过于概括，没有将细节说明清楚V技术方案中夹杂了现有技术方案的内容，不能清楚本申请的技术方案的实现过程

6、14化学领域技术交底撰写注意ó按照步骤清楚写明技术方案处理的顺序ó涉及数值范围（例如反应条件、配比等）能够给出较大的数值范围而不要仅给出个别数值点的方案ó尽可能多的实施例ó技术效果要提供试验数据支持15撰写技术交底书的模板技术交底书模板16其他注意事项¾技术术语统一V同一个技术特征要采用一个技术术语表示，否则不清楚是不是前后是不是同一个东西¾英文缩写要有中文解释，公式变量要有定义¾用词清楚V“一定的”、“特定的”、“处理”、“调整”，“模块”之类的表述必须有具体的解释17课程回顾¾技术交底书是什么？¾

7、技术交底书有什么用？¾提交技术交底书需包括哪些文件？¾技术交底书的撰写要求有哪些？¾技术交底书的各个部分分别怎样撰写？18问题与解答QuestionandAnswer19