《练习与作业题》PPT课件.ppt

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1、第一章习题1、什么是嵌入式产品？2、什么是嵌入式产品？3、嵌入式产品与普通电子产品的其别？4、什么是表面组装技术？5、SMT与THT有什么其别？6、SMT有什么特点？7、SMT流水线有哪些组成部分？8、SMT生产线有哪些分类？9、SMA的组装方式有哪些？10、SMT的基本工艺有哪些？11、工艺流程设计的原则有哪些？12.什么是SMT？SMT与THT相比，有和特点？13.写出单面全表面组装流程？14.写出双面全表面组装流程？15.写出双面混合组装流程？16.写出单面混合组装流程？第二章习题1.如何对CHIP元件进行检查？2.写出QFP（方形扁平封装）的优缺点？3.如何

2、对集成电路进行外观检查？4.集成电路常见不良类型有哪些？5.写出BGA封装的优缺点？6.如何辨认IC第一引脚？7.贴片元器件分哪三类，每一类都包含哪些组件？8.写出下列贴片元器件的符号？电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、变阻器、电感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网络、发光二极管、混合电路9.如何对贴片芯片进行干燥处理？10.如何对贴片芯片进行烘烤处理11.写出电阻器的检测方法？12.写出电解电容器的检测方法？13.写出色码电感器的的检测方法？14.写出中、小功率三极管的检测方法？15.写出PLCC封装的优缺点。1.

3、写出焊锡膏各组成部分，及每部分左右？2.根据助焊剂的成份，焊锡膏分哪几类？2.根据回流焊接温度，焊锡膏分哪几类？4.根据焊膏中合金颗粒球的成份，焊锡膏分哪几类5.优良的焊锡膏要具备什么条件？6.进行焊锡膏检验时，有哪些检查项目？7.如何保存焊锡膏？焊锡膏的使用有哪些要求？8.针对不同的产品，如何选择合适的焊锡膏？9.写出影响焊锡膏印刷性能的因素？10.表面贴装对焊锡膏的特性有哪些要求？第四章习题1.表面组装涂覆工艺的目的是什么？2.写出表面组装涂覆工艺的基本过程？3.印刷机的基本结构包含哪些？4.写出印刷机的模板采用的八种清洗模式？5.如何更换印刷机的刮刀？6.画出

4、新基板印刷的操作流程图7.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？8.脱模速度对印刷效果有何影响？9.写出桥联产生的原因及解决措施10.写出印刷偏位产生的原因及解决措施？11.写出焊锡渣产生的原因及解决措施？12.写出焊膏量少产生的原因及解决措施？13.写出厚度不一致的原因及解决措施？14.写出坍塌、模糊产生的原因及解决措施？1.表面贴装工艺的目的是什么？2.写出表面贴装工艺的基本过程？3.贴片机的基本结构包含哪些？4.JUKIKE-2060的吸嘴有哪几种形状？5.画出贴片机的生产流程图？6.贴片机生产前预热的目的是什么？如何进行预热？7.什么是贴片机的试打？什么

5、是贴片机的空打？8.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？9.JUKI贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？10.JUKI贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？11.JUKI贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？13.写出整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？14.写出仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施？15.写出仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施？16.写出整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施？17.写出贴片角度偏移产生的原因及解决措施？18.写出元件吸取错误产生的原因及解决措施？19.写出激

6、光识别(元件识别)错误产生的原因及解决措施？20.写出吸嘴装卸错误产生的原因及解决措施？21.写出图像识别错误产生的原因及解决措施？1.回流焊接工艺的目的是什么？2.写出回流焊接工艺的基本过程？3.回流焊炉的基本结构包含哪些？4.回流焊炉PCB传输系统有哪几种形式，各有什么特点5.回流焊炉冷却系统有哪几种形式，各自有什么特点？6.画出回流焊炉生产新产品的的基本操作流程7.回流焊炉操作前需要做哪些准备工作？8.画出无铅合金SnAgCu常规温度曲线9.写出SMA焊接后PCB基板上起泡产生的原因及解决措施？10.写出立碑和移位产生的原因及解决措施11.波峰焊接工艺的目的？

7、12.波峰焊接工艺的分类有哪些？13.画出波峰焊接温度曲线，并标出各个区间的温度和时间。第五章习题1.表面组装检测工艺的目的是什么？2.SMT工厂中常见的检测设备有哪些？3.X-RAY检测仪应用在什么场合？能检查出什么缺陷？4.ICT应用在什么场合？能检查出什么缺陷？5.AOI应用在什么场合？能检查出什么缺陷？6.写出三类表面组装检测标准？1.表面组装返修工艺的目的是什么?2.电烙铁的基本机构有哪些3.内热式电烙铁有哪些优缺点？4.写出电烙铁的使用流程？5.如何合理使用电烙铁？6.如何正确使用热风枪？7.返修工作台一般应用在什么场合？简述返修工作台的使用步骤？8