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时间:2020-03-23
《基于瞬态热阻抗模型的氧化锌压敏电阻散热能力研究.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、2014生仪表技术与传感器2014第6期InstrumentTechniqueandSensorN6基于瞬态热阻抗模型的氧化锌压敏电阻散热能力研究张欣,行鸿彦,杨天琦,宋晨曦。(1.南京信息工程大学,江苏省气象灾害预报预警与评估协同创新中心,江苏南京210044;2.南京信息工程大学,中国气象局气溶胶与云降水重点开放实验室,江苏南京210044;3.南京市气象局,南京市气象服务中心,江苏南京210009)摘要:针对交流环境中氧化锌压敏电阻(MetalOxideVaristor,MOV)芯片热熔穿热劣化过程中散热能力的研究
2、对试验依赖性强的问题,在分析MOV芯片散热能力基础上,提出了利用瞬态热阻抗参量表述其散热特性,建立了适用于MOV芯片的瞬态热阻抗模型,研究了片径和热熔穿电流对MOV芯片瞬时散热能力的影响。试验结果表明:热熔穿过程中,MOV芯片散热量除与片径有关外,还与通过电流值有关,是随时间和温度变化的量,并且随着通电时间延长其势垒高度降低同时散热能力增强。试验结果验证了模型的正确性,说明了所建立的瞬态热阻抗模型可定量反映MOV芯片散热能力大小,为研究MOV芯片热熔穿热劣化提供理论依据。关键词:氧化锌压敏电阻;散热能力;热阻;瞬态热阻抗
3、模型;电涌保护器;热熔穿中图分类号:TM862文献标识码:A文章编号:1002—1841(2014)06—0019—05ResearchonHeatDissipationPotentialofMetalOxideVaristorBasedonTransientThermalImpedanceModelZHANGXin’,XINGHong.yan。,。,YANGTian—qi,SONGChenxi·(1.CollaborativeInnovationCenteronForecastandEvaluationofMeteor
4、ologicalDisasters,NanjingUniversityofInformationScience&Technology,Nanjing210044,China;2。KeyLaboratoryforAerosol—Cloud—PrecipitationofChinaMeteorologicalAdministration,NanjingUniversityofInformationScience&Technology,Nanjing,210044,China;3.NanjingServiceCenterofM
5、eteorology,NanjingMeteorologicalBureau,Nanjing210009,China)Abstract:FortheproblemthattheresearchonheatdissipationpotentialoftheMetalOxideVaristor(MOV)inthethermaldegradationprocesss~onglydependsonactualexperiment,TransientThermalImpedance(TTI)parametersa8wellasth
6、erI’I1Mod—el(TrIM)wereputforwardbasedontheresearchonheatdissipationpotentia1.Theinfluenceofchipdiameterandthermalmeltcurrentwasanalyzed.ExperimentalresultsshowthattheheatlossofMOV,whichchangeswithtimeandtemperatureisnotonlyas‘sociatedwithchipdiameterbutalsothecur
7、rentthroughtheMOVchip.Withthereductionofthepotentialbarrierheightandthedevelopmentofthethermalmeltingprocess,theheatdissipationpotentialoftheMOVincreases.TheTYIModel,whichcanquanti—tativelyreflecttheheatdissipationpotentialoftheMOVchips,wasverifiedbytheexperiment
8、alresults.Theoreticalbasisofthere—searchonheatdissipationpotentialwasestablished.Keywords:metaloxidevaristor;heatdissipationpotential;thermalimpedance;transien
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