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时间:2020-03-22
《基于MBD的三维数字化装配工艺设计及现场可视化技术应用.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、ASSEMBLYPROCESS装配t艺基于MBD的三维数字化装配工艺设计及现场可视化技术应用MBD-BasedThree-DimensionalDigitalAssemblyProcessDesignandon·SiteVisualizationTechnologyApplication中航工业陕西飞机工业(集团)有限公司中航工业金航数码科技有限责任公司【摘要】基于MBD的三维数字化装配工艺设计技术是现代航空数字化制造中的一门新兴学科,也是未来飞机三维装配工艺设计的发展趋势。该技术主要通过对DELMIA、3DvIAComposer、CAPP等工艺设计
2、、工艺仿真软件进行客户化定制和多系统集成应用,完成基于MBD三维产品模型的工艺分离面的划分、BOM重构、工艺仿真以及三维装配指令编制等工艺设计工作,并通过生产管理系统将已完成的工艺设计信息传递到生产现场实现可视化装配,打通了基于MBD的产品设计与工艺设计及现场可视化装配的技术路线。关键词:MBD三维工艺设计现场可视化【ABSTRACT】MBD-basedassemblyprocessofthree·-dimensionaldigitaldesignisnotonlyannewdisci·-plineinaircraftdigitalmanufactu
3、re,butalsothefutureaircraftdesigntrends.Thetechnologycompletesthejobsofdivisionofthethree—dimensionalprocesssplicesurfacebasedonMBD,BOMreconstruction,processsimulationandestablishmentofthree·dimensionalassemblyorderbycustomizationandmulti—systemintegrationofprocessdesign,proces
4、ssimulationsoftware,suchasDELMIA,3DVIAComposer,CAPP,andSOon.Thetechnologytrans—fersthecompletedprocessdesigninformationtoproduc—tionscenebyproductmanagementsystem,thetechnologyopenstechnologyroadmapfromtheMBD—basedproductdesign,processdesigntoon.sitevisualizationassembly.Keywor
5、ds:MBDThree-dimensionaldesignOn-sitevisualizationMBD(Model—BasedDefinition)即基于模型的产品数字化定义,其特点是:产品设计不再发放传统的二维图纸,而是采用三维数字化模型作为飞机零件制造、部件装配的依据。传统的二维工艺设计模式已经不能适应全三维设计要求。随着现代计算机技术、网络技术、工艺设计软件技术的发展,以及协同平台的建立,为三胡保华闻立波杨根军黄官平吴慧沈波惠巍维数字化装配工艺设计和并行工程奠定了基础。1三维数字化装配工艺设计及现场可视化系统通过采用达索公司三维数字化装配工艺
6、设计平台DELMIA及3DVIAComposer解决方案,构建“数字化装配工艺设计和仿真系统”及“生产现场可视化系统”。突破DELMIA二次开发及定制技术、3D制造过程仿真验证及优化技术、MBD技术、生产现场可视化技术、windchill/DELMIA/EPCS/CAPP多系统集成技术等关键技术瓶颈,最终构建符合企业业务需求的“数字化装配工艺设计和仿真系统”及“生产现场可视化系统”。缩短飞机装配周期,提高装配质量,全面提升飞机的数字化制造能力。系统流程及集成架构如图1所示。系统流程及集成工作思路如下:(1)Windchill企业数据管理系统是企业唯一
7、合法的数据来源,管理着各种BOM信息。通过接口程序,把PBOM以XML的格式输出。(2)通过在DELMIADPE平台上二次开发技术,把XML格式的PBOM及产品三维数据模型调入DPE模块中进行工艺规划,并创建顶层MBOM。(3)划分哪些工作需要在DELMIA中进行仿真验证,哪些不需要仿真验证,并将创建的顶层MBOM存到Windchill中。(4)将需要仿真验证的装配件在DELMIA中进行详细的AO划分。(5)在DELMIADPM中进行装配仿真验证、人机工程仿真、资源仿真等工作。(6)利用3DVIAComposer进行细节三维装配指令编制工作。(7)进
8、行DELMIA与CAPP的接口开发,使三维AO及配套表传人CAPP系统,并最终通过CAPP在Windchil
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