DISCO切割机培训资料.ppt

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1、DISCO切割机培训A、DFD651机台了解CO2滤净机显示器指示灯升降台料盒切割轴直行操作架旋转操作架2切割工作盘清洗工作盘旋转操作架直行操作架切割轴、切割刀操作键盘3DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀切割Z1軸切割Z2軸4电源控制开关总水阀总气阀（机器左侧面）（机器右侧面）（机器后部）5CUTTINGBLADE冷却刀具用水WATERSHOWER喷在刀刃上，清洗刀刃WASHINGSPRAY清洗晶圆用水WATERSPRAY清洗晶元用水纯水流量表（位于机台正左方）6B、键盘讲解：SETUP：测高快捷键DEVICEDATA：调出参数快捷键AUX：不用NEWCST：按下

2、后使料盒从第一个第一格开始取料S/TVAC：清洗盘真空压力开/关SYSINIT：系统初始化CUTWATER：切割水开/关SPNDL：转轴开/关C/TVAC：切割盘真空压力开/关ZEM：转轴紧急抬起按钮INDEX：索引SCRINDEX：SCR索引SHIFT：键盘切换7C、日常操作：开机；系统初始化（快捷键SYSINIT）确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6）测高（F5.3.1or快捷键SETUP→F3）刀片基准线校准（F5.5）确认生产型号（F4）贴片（使用晶圆贴片机）单品种全自动切割（F1→快捷键NEWCST→START）首件检查（使用工具显微镜）目检（使用普通显微镜）

3、机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换）机器异常情况处理8晶圆贴片步骤1、准备工作打开离子风扇准备擦净的铁圈若干有效距离60cm92、用气枪吹净机器表面3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒贴片104、取一盒晶圆，先从外部观察晶圆有无破损，若有，通知工程师处理；然后打开，再确认有无破片贴片115、双手小心取出一片晶圆6、将其小心放置在工作盘上，先将晶圆底部靠近工作盘的底线，慢慢放下晶圆，左手不放开，用右手打开真空开关贴片127、放上铁圈，两个卡口卡住工作盘上的两个突出点8、拉出胶布，先松开，让前部贴住贴片机的前部；再拉紧胶布，贴住贴片机后部贴片139、用滚筒压过胶布10、看胶

4、布与晶圆间有无气泡，若有超过0.5mm的气泡，将其UV照射后重新再贴贴片1411、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布12、按住铁圈，小心撕开胶布贴片1513、将贴好的晶圆拿下，用双手将其放进料盒注意：料盒不可以重叠放置贴片16贴片的注意事项1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套.2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以保证不让晶元贴偏.3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤晶圆承载台.4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大导致压伤或压迫晶元.5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落到晶圆的承载盘上.17UV照射按住锁定按钮向后推开盖子将须照射的工件

5、表面朝上放入照射室按START进行照射18首件检查：将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。将平台移到屏幕显示晶圆最左边的短边切割道。按照首检规格依次检查，并记录数值于割片外观检查表用黑色抗静电镊子，夹起1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于5μm，结果记录于割片外观检查表垂直面量测完毕后，再检查晶片底部（背面），崩碎范围不可大于100μm，结果记录于割片外观检查表。19切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查4个Chip以上E、侧面图（背崩）D

6、≦100μm底边<5μmC/D、侧面图（垂直面）特例：T3、4B4D的背崩范围不可大于50μm首件检查20目检方法：每片切割完毕之晶圆，必须全部检查。将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。调整至最大倍率。调整焦距至眼睛可看清楚。移动晶圆至短边切割道，检查短边崩碎范围是否影响至晶片，若崩碎至晶片，则以黑色油性签字笔在晶片中央点个黑点。再调整显微镜倍率为30倍。调整焦距到眼睛可看清楚。再移动晶圆至最左边，检查长边切割道崩碎范围是否影响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状，若有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。检查后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良记录于

7、晶圆切割站目检状况记录表。若黑点数量超过30颗，必须马上通知领班或设备工程师处理211、点黑点时，手不允许碰到晶圆a.目检晶圆四周，检查切割痕，看有无未切穿的现象，若有，则尽快通知工程师修机2、切割道崩坏超过保护边的就必须当作不良点上黑点3、目检步骤：b.目检短边切割道，看有无崩坏到保护边的现象，若有，则点上黑点目视检查22压伤不良图片崩巴不良图片刮伤不良图片铝电极c.目检长边切割道，看有无崩坏到保护边或晶片表面刮伤的现象，若有，则点上黑点d.对于大面积的刮伤，可利用显微镜的斜光看出e.晶圆切割当班工程师须对已目检