LED封装及应用问题问答.doc

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1、LED封装及应用问题问答问1、LED灯珠的种类有哪些？怎么区分？各自有什么特点吗？1答：LED灯珠主要有直插，贴片，大功率，灯条，集成等直插灯珠：主要是以电极为导热导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528505030143020等，如3528其实就是3.5*2.8mm大功率光源：最主要的特点就是，单颗较大，光源整体多为圆形，其光源发光面有典型的半球状透镜，肉眼可见透镜下圆形荧光粉和黑色晶体。灯条光源：顾名思义，灯条就是将多颗光源（具体看外观

2、可区分）焊接在条形基板上，组成的模组，多呈条状或方形状。集成光源：目前集成光源（COB光源）是将多颗晶片封装在一个反射碗区，其光源表面有明显的大面积涂布式黄色胶状物质（荧光粉+硅胶），光源表面可见多颗黑色小粒状黑体（晶片）。2答：贴片=LED灯封装形式为SMD，一般为SMD3528，SMD505O外形特点=成平面分布，灯体细密平滑，点间距较小，为4~10mm，显色细腻华丽。，光线柔和。一般用途=室内全彩显示屏，日光灯管，面板灯，球泡灯。直插=LED灯封装形式为DIP，一般为DIP346，DIP546外形特点=管脚较长，亮度较

3、高，点间距较大,为10~25mm，显色一般，光线较强。一般用途=户外全彩显示屏，庭院灯。集成光源=功率芯片密集集成封装，光线极强，有很严重灼目感。外形特点=集成面板较大，LED灯珠较大，亮度高。一般用途=路灯，投光灯，隧道灯，大功率=点亮热度高，散热面积大，散热性能好。外形特点=散热面板面积大，灯座材料为6063铝，灯珠为一般纽扣大小。一般用途=天花灯，PAR灯。灯条=一般彩色，亮度小，一般不用于照明。外形特点=成带状分布，灯珠较小。一般用途=霓虹灯。问2、LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析死灯有两种，一种漏电流

4、大或静电导致PN节坏的，呈电阻状态，一种是焊接线脱落或烧毁，呈断开状态。封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后或不科学，是造成LED死灯的直接原因　　一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不

5、苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。　　因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3-5万小时，1万小时都成问题。　　原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造

6、成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。　封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因　　在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。　　焊接工序

7、也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。　　每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引

8、起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。”显示屏单元板问题解决方案：问1、整板不亮1、检查供电电源与信号线是否连接。2、检查测试卡是否以识别接口，测试卡红灯闪动则没有识别，检查灯板是否与测试卡同电源地，或灯板接口有信号与地短路导致无法识别接口。（智能测