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1、用于Peltier模块的集成温度控制器用于Peltier模块的集成温度控制器概论MAX1978/MAX1979是用于Peltier热电冷却器（TEC）模块的最小，最安全，最精确完整的单芯片温度控制器。片上功率FET和热控制环路电路可最大限度地减少外部元件，同时保持高效率。可选择的500kHz/1MHz开关频率和独特的纹波消除方案可优化元件尺寸和效率，同时降低噪声。内部MOSFET的开关速度经过优化，可降低噪声和EMI。超低漂移斩波放大器可保持±0.001°C的温度稳定性。直接控制输出电流而不是电压，以消除电流浪涌。独立的加热和冷却电流和电压限制提供最高水平的TEC保护。
2、MAX1978采用单电源供电，通过在两个同步降压调节器的输出之间偏置TEC，提供双极性±3A输出。真正的双极性操作控制温度，在低负载电流下没有“死区”或其他非线性。当设定点非常接近自然操作点时，控制系统不会捕获，其中仅需要少量的加热或冷却。模拟控制信号精确设置TEC电流。MAX1979提供高达6A的单极性输出。提供斩波稳定的仪表放大器和高精度积分放大器，以创建比例积分（PI）或比例积分微分（PID）控制器。仪表放大器可以连接外部NTC或PTC热敏电阻，热电偶或半导体温度传感器。提供模拟输出以监控TEC温度和电流。此外，单独的过热和欠温输出表明当TEC温度超出范围时。片上
3、电压基准为热敏电阻桥提供偏置。MAX1978/MAX1979采用薄型48引脚薄型QFN-EP封装，工作在-40°C至+85°C温度范围。采用外露金属焊盘的耐热增强型QFN-EP封装可最大限度地降低工作结温。评估套件可用于加速设计。应用光纤激光模块典型工作电路出现在数据手册的最后。用于Peltier模块的集成温度控制器WDM，DWDM激光二极管温度控制光纤网络设备EDFA光放大器电信光纤接口ATE特征♦尺寸最小，最安全，最精确完整的单芯片控制器♦片上功率MOSFET-无外部FET♦电路占用面积<0.93in2♦回路高度<3mm♦温度稳定性为0.001°C♦集成精密积分器和
4、斩波稳定运算放大器♦精确，独立的加热和冷却电流限制♦通过直接控制TEC电流消除浪涌♦可调节差分TEC电压限制♦低纹波和低噪声设计♦TEC电流监视器♦温度监控器用于Peltier模块的集成温度控制器♦过温和欠温警报♦双极性±3A输出电流（MAX1978）♦单极性+6A输出电流（MAX1979）订购信息部件温度范围引脚封装MAX1978ETM-40°Cto+85°C48ThinQFN-EP*MAX1979ETM-40°Cto+85°C48ThinQFN-EP*EP=裸焊盘。引脚配置绝对最大额定值VDDtoGND................................
5、..............................-0.3Vto+6VSHDN,MAXV,MAXIP,MAXIN,CTLI,OT,UTtoGND............................................-0.3Vto+6VFREQ,COMP,OS1,OS2,CS,REF,ITEC,AIN+,AIN-,AOUT,INT-,INTOUT,BFB+,BFB-,FB+,FB-,DIFOUTtoGND......................................-0.3Vto(VDD+0.3V)PVDD1,PVDD2toVDD
6、...........................................-0.3Vto+0.3VPVDD1,PVDD2toGND...............................-0.3Vto(VDD+0.3V)用于Peltier模块的集成温度控制器PGND1,PGND2toGND.......................................-0.3Vto+0.3VCOMP,REF,ITEC,OT,UT,INTOUT,DIFOUT,BFB-,BFB+,AOUTShorttoGND.........................
7、....IndefinitePeakLXCurrent(MAX1978)(Note1).................................±4.5APeakLXCurrent(MAX1979)(Note1)....................................+9AContinuousPowerDissipation(TA=+70°C)48-LeadThinQFN-EP(derate26.3mW/°Cabove+70°C)(Note2).................2.105WOperatingTemp
