保护套产品设计作业规范书.doc

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1、深圳市彩之电科技有限公司文件编号版次A/0保护套设计作业规范书页次page16of16生效日期2011-6-27保护套类结构设计作业规范一：手机护套（CASE）1.名词解释：顾名思义，护套就是为使用者的手机外壳和外观提供保护和美化的保护套.2.分类：a.材料：手机护套主要有硬塑胶（PC、ABS，ABS+PC，PC+TPU大部分手机护套以PC材料为主）,软塑胶（硅胶、TPU等），五金及PU或真皮等等，现在很多的手机护套可能复合了几种不同材料工艺。b.表面处理:现在的手机护套综合了现在流行的多种工艺，主要表现有:

2、喷油、丝印、烂纹（咬花）、电镀（水镀和真空镀）、贴皮、镭雕、水贴、水转印、热转印、氧化、滴胶、拉丝等.c.结构方式：护套的结构方式主要有直卡式、上下两节拼合式、上下壳扣住式等.d.组装工艺：大部分护套都只是一个单底壳，但也有主底壳连接一个小件再连接皮盖的等方式。e.二次加工方式：二次加工方式有后底壳外底面或侧面贴皮（不锈钢片、布等），内底面贴绒布、纸，边框镶钻等装饰物等。例图对保护套的认识如下所示：硅胶保护套硅胶保护套深圳市彩之电科技有限公司文件编号版次A/0保护套设计作业规范书页次page16of16生效日

3、期2011-6-27贴皮保护套硅胶保护套贴皮保护套深圳市彩之电科技有限公司文件编号版次A/0保护套设计作业规范书页次page16of16生效日期2011-6-27贴布保护套穿孔保护套（喷油）转印保护套转印保护套深圳市彩之电科技有限公司文件编号版次A/0保护套设计作业规范书页次page16of16生效日期2011-6-27喷油+电镀的保护套镀金保护套喷油保护套二次注塑保护套滴胶保护套深圳市彩之电科技有限公司文件编号版次A/0保护套设计作业规范书页次page16of16生效日期2011-6-27TPU软胶保护套钻

4、石保护套（贴上去的钻石）深圳市彩之电科技有限公司文件编号版次A/0保护套设计作业规范书页次page16of16生效日期2011-6-273．手机护套设计作业流程：原型机抄数抄数3D图效对产品结构设计产品结构设计审核产品开模（开模评估，模具报价到开模）深圳市彩之电科技有限公司文件编号版次A/0保护套设计作业规范书页次page16of16生效日期2011-6-27（1）．原型机抄数：因为护套是为现成的手机做保护壳用的，所以设计护套前必须有真机（原型机）外观抄数图档。原型机抄数图的来源有客户直接提供的，也有客户或公

5、司提供真机，由我们自已发抄数公司抄数的。抄数公司提供的3D图档一般为STP，IGS等通用格式。3D图应提供有与模型机一样的外观数据，另外还应有重点位置的标识（一般用线特征表示，作为一款手机抄数3D图应该必须有手机各侧的按键位置、摄像头及闪光灯位置、话筒和听筒位置、耳机插座位置、数据线插座孔位置、LOGO位置及其它一些特殊功能键/孔位置，这些位置都应要求抄数公司用线框方式标识在3D图相应的位置，这些位置都和我们设计护套壳有直接重要的关系。如下图：深圳市彩之电科技有限公司文件编号版次A/0保护套设计作业规范书页次

6、page16of16生效日期2011-6-27（2）抄数3D效对：因为抄数公司和人员的水平各异，经验表明有些抄数公司提供的3D并不能完整100%的反映原型机的真实外观数据，所以我们必须对每款真机抄数回来的3D图要和原型机数据进行一一核对。重点核对最大外型尺寸、各侧的按键位置尺寸、摄像头及闪光灯位置尺寸、话筒和听筒位置尺寸、耳机插座位置尺寸、数据线插座孔位置尺寸、LOGO位置尺寸及其它一些特殊功能键/孔位置尺寸。抄数3D图的精确与否直接关系到后制程的模具和产品的合格性，所以此步的检测至关重要，一定要仔细认真地核

7、对每一个数据。（3）产品评估：接到设计任务，设计者首先了解此CASE壳外观要求、表面处理方式、结构功能定义、加工及模具工艺、质量标准及有几个客户群体（同一个CASE壳有可能会同时面对不同的客户群体销售，他们对产品的要求和质量也不尽相同，有些客户会特别注重外观面，有些客户又会特别注重产品的适配性，有些客户会要求二次装饰加工等，所以在产品评估时就要把这些因素全部考虑进去，看能不能有兼容的方案，如果实在不能兼容，那能不能有最简洁的后处理方案，此类信息可以从相关业务或公司高层得到准确信息，这些都是在设计初期都需要考虑

8、进去的。）第二步就要评估使用者便捷性及生产和模具工艺。CASE壳是一种手机保护套，使用者只需一个简单的动作就可以把手机与壳装配在一起，不能有太多繁杂的操作步骤，要以一个傻子都能装配和使用原则）。所以CASE壳的结构设计宗旨是简单易使用为主导。另外做为一个外观要求很高产品前期就要评估模具的结合线、分模线，水口方式和位置对外观的影响。第三步就要考虑如果产品还有后加工，比如贴皮，电镀等工艺。相应的壳位置要