PCB表面处理分类及特点.ppt

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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心PCB表面處理分類及特點目錄表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優缺點比較什么是表面处理？简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。表面處理定義什么是电镀？電鍍定義简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。所謂電解反應是指”利用外加電流

2、引起非自發性氧化還原反應”。电镀过程示意图電鍍定義镀铜電鍍定義以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二價銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳，鍍液安定已應用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢水處理成本高，除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。镀铜電鍍定義硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、管理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、裝飾品、電鑄等領域。焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處理麻煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。镀镍電鍍定義以硫酸浴為主，瓦茲浴為其代表，鍍液成本低，管理容易，大

3、量應用於各種工業及裝飾用途，針對電子零件及電鑄要求，氨基磺酸浴具備低應力，高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方，已部份取代了硫酸浴。镀镍電鍍定義鎳鍍層之光澤性及平整性等性質，主要是靠鎳添加劑。一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑(BRIGHTENER)、柔軟劑(CARRIER)及濕潤劑(WETTING)。添加的頻率及液量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和平整性而定。鍍液應定期分析並補充，時時維持鍍液中各成份之有效濃度，才能保持鍍層之品質。镀金電鍍定義以氰化浴為主，分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了金離子(俗稱金鹽)，應含有導電鹽、平衡導電鹽(緩衝鹽)、光澤劑；另光

4、澤劑又可分有機、合金兩種添加劑。金鹽：金氰化鉀，提供金析出之補充，所以鍍金時，陽極通常為鈍性陽極。導電鹽：提供鍍液中導電之效果。平衡導電鹽：提供鍍液中酸鹼平衡，導電之效果。镀金電鍍定義光澤劑(有機)：提供光澤度、平整性之用。光澤劑(合金)：提供色澤變化，硬度之用。鹼性浴的均一性良好，不易和類金屬不純物共析；中性浴可共析形成合金鍍層；酸性浴亦可形成合金鍍層，可厚鍍，具較佳之封孔性，硬度及耐磨性均較優異，特別適合電子零件之要求。镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalyticPlating)，一般称为“化学镀(C

5、hemicalPlating)”、“无电镀(ElectrolessPlating)"等浸渍镀(ImmersionPlating)表面處理種類阳极氧化(Anodizing)化学转化层(ChemicalConversionCoating)钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(MetalColouring)表面處理種類涂装(PaintFinishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hotdip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"热浸镀锡(Tinn

6、ing)表面處理種類乾式镀法PVD物理气相沈积法(PhysicalVaporDeposition)阴极溅射真空镀(VacuumPlating)离子镀(IonPlating)CVD化学气相沈积法(ChemicalVaporDeposition)表面處理種類目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為保焊劑(OSP)--OrganicSolderabilityPreservatives噴錫(HASL)---HotAirSolderLevelling浸銀(ImmersionSilverAg)浸錫(ImmersionTinSn)化鎳浸金(ElectrolessNickelImm

7、ersionGold,ENIG)PCB常用表面處理經拉力試驗所得知強度比較表處理Finish拉力Minℓbs拉力Avgℓbs拉力Maxℓbs落差ℓbs保焊劑OSP38439540420噴錫HASL37639641034浸銀Ag37338940128浸錫Sn35038240454化鎳浸金ENIG267375403136PCB表面處理優缺點比較各種表面處理之優點及缺點比較處理優點缺點保焊劑O.S.P.焊錫性特佳是各種表面處理焊錫強度的指標(benchmark)對過期板子可重新Recoating一次平整度佳,適合SMT裝配作業可作無鉛製程打開包裝袋後須在24小時內焊接完

8、畢,以免焊