手工锡炉操作培训.docx

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1、手工锡炉操作培训一、助焊剂的作用去除PCB的铜箔氧化，形成保护膜防止氧化，焊接时降低锡的表面张力，辅助锡铜合金的形成，完成焊接二、助焊剂的成分和分类简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同1.松香树脂系：由松香、树脂、活性剂（含卤素）、添加剂和有机溶剂组成2.免洗助焊剂（适用无铅）：由有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂组成松香型VS不含松香型最大的区别就是含不含松香，现基本都以免清洗为主，含松香的基本没有不

2、含松香的干净，通常焊后如果要求表面干净的需清洗，不含松香的产品相对要焊后干净。含松香产品活性相对不含松香产品要高些，但也不是绝对。松香类产品焊后绝缘高，工艺成熟，大多日系工厂一直在使用三、助焊剂的选择不同机种对焊接的要求不同，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以不含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。四、助焊剂的影响助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接

3、质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使基板吃锡不好及焊接不良等情况产生。五、调配助焊剂一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加助焊剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可（参考值0.8－0.83)。调配助焊剂助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓

4、度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配六、锡炉介绍市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型。开机加锡开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃电热管开始加热;同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的

5、80%-90%左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡无铅工作温度一般设定为300℃七、浸锡操作第一步浸助焊剂PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。浸助焊剂如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊

6、剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。第二步浸锡锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后用基板夹，夹住插好元件的线路板，按上述蘸上助焊剂，再将线路板以倾斜大约30－45°倾斜角，缓慢进入锡面进行焊接，线路板接触锡面持续2-8秒(以焊点面积及板材为准,适当调整焊接时间)再以30－45°倾斜角缓慢离开锡面，至此一次焊接程序结束，进入下一环节浸锡的正确姿势浸锡操作尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”(轻微时会有

7、“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30－45度斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30－45度角拉起注意事项1.锡炉高温，使用时和断电后半小时内绝对禁止触摸炉体，以防烫伤！2.锡炉是大功率用电设备，使用前应当做必要的安全检查，机身、电线、插头、插座等有无破损、潮湿情况，以防触电注意事项3.如果是波峰炉由马达带动，不断将锡液通过

8、两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而我们的手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果4.在大量添加锡条时，锡液的局