【精品】芯片技术协议.doc

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1、编号:技术要求产品名称：光藕型号、规格:需方：宁夏隆基宁光仪表有限公司供方:（盖章）（盖章）签字：签字:日期:日期:一、产品除满足以下要求外，还应符合有关的国家标准。二、计量芯片的要求如下表：名称技术要求ATT70531•动态范围：2000：12.线性度：±0.1%3.温度范围：-40°C〜+85°C4.温度系数：25PPM/°C5.功耗V15MW6.3〜3.6V供电。7•工业级备注名称技术要求ATT70221•动态范围：2000：lo2.线性度：±0.2%。3•温度范围：・40°C〜+85°C。4.温度系数：25PPM/°Co5•

2、功耗V15MW。7•工业级备注一、计量芯片的要求如下表:表1名称品牌技术要求MCUNEC1.工业级2.温度范围:-40°C^+85°Co3.EMC性能良好4.供电电压：VDD=1.8〜5.5V备注一、MCU芯片的要求如下表:表1名称技术要求ATTMEL1.工业级2.温度范围…40°C〜+80°C。3.EMC性能良好4.100万次擦写5•供电电压：VDD=2V〜5.5V备注一、存储芯片的要求如下表:表1名称品牌技术要求RX8025EPSON1.工业级2.温度范围：・40°C〜+80°C。3•具有独立硬件实时时钟电路，高准确度。4.具有

3、温度补偿功能。备注一、时钟芯片的要求如下表:表1名称品牌技术要求BU9792罗姆5.工业级6.温度范围：・40°C〜+85°C。7.EMC性能良好8.供电电压:VDD=1・8〜5.5V备注一、液晶驱动芯片的要求如下表:表1名称品牌技术要求MAX3085EESA美信1•工业级。2•温度范围：・40°C^+85°Co3.EMC性能良好。4•供电电压：VDD=1.8〜5.5V。5•低功耗。6•最多可组网256个节点。7.必须打“MAX”标识8保护接触放电(ESD)8KV备注一、通信芯片的要求如下表:表1名称技术要求ESAM模块1.工业级2

4、.温度范围：・40°C〜+85°C。3.EMC性能良好4•采用SM1算法备注一、ESAM模块的要求如下表:表1光耦共1页第1页一、产品必须满足相关国家标准的规定要求二、光耦的技术要求如下表：表1名称规格技术要求光耦PS25011.初级与次极之间隔离电压M5KV2.转换效率:CRT:300-600%@IF=5mA3.Vceo^80v4.工作温度：・55°C〜100°C5.工业级6.静电抗干扰性（接触放电8KV）7.可焊性好备注