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时间:2020-03-05
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1、第一章常用半导体器件1Q&A:11.1半导体基础知识11.1.1本征半导体11.1.2杂质半导体21.1.3PN结21.2半导体二极管41.2.1二极管常见结构41.2.3二极管的主要参数51.2.5稳压二极管51.2.6其他类型二极管51.3晶体三极管61.3.1晶体管的结构和类型61.3.2晶体管的放大作用61.3.3晶体管的共射特性曲线71.3.4晶体管的主要参数71.4场效应管8141结型场效应管81.4.2绝缘栅型场效应管10第二章基本放大电路132.1放大的概念和放大电路的主要性能指标132.3放大电
2、路的分析方法14第一章常用半导体器件Q&A:22••1.1半导体基础知识1.1.1本征半导体导体形成电流:导体一般为低价元素,最外层的点子极易挣脱原子核的束缚成为自由电子,在外电场的作用下产生定向移动而产生电流。高价元素对电子的束缚力强,外层电子很难挣脱,所以是绝缘体。半导体用的硅和错属于4价元素,介于导体和绝缘体中间。共价键:共价键中的电子跑出来之后就成为自由电子,在原位置形成空穴。空穴电流和电子电流,自由电子的定向移动形成电子电流,电子的移动过程中,电子将以一定的方向依次的填补空穴导致空穴也定向产生移动,故而
3、产生空穴电流,半导体相比导体的一个特殊性就是半导体有两种载流子,空穴和电子,而导体只有电子。3一Ego本征半导体载流子的浓度公式:ni二pi二K]T走2kT其中:ni和pi为电子和空穴的浓度k为波尔兹曼常数(8.63*105eV/K)E®为热力学零度时破坏共价键所需的能量,又称禁断宽度(硅为1.21eV,错为0.785eV)K
4、是与半导体材料载流子有效质量,有效能级密度有关的常量(硅为1.87*1OS*?错为1.76*〜〜〜)常温时(T=300K),硅材料n匸pi二1.43*10"cnT3,错材料n匸pi二2.3
5、8*10门cm'本征半导体对温度敏感,既可以用来做热敏和光敏器件,有是造成半导体温度稳定性差的原因。从浓度公式可以看出,本征半导体的载流子浓度只和温度有关,温度越高,浓度越大。1.1.2杂质半导体N型半导体:参杂5价元素(如磷),则在共价键之外形成了自由电子。P型半导体:参杂3价元素(如硼),则共价键上形成空穴。参杂的浓度越高,则多子的浓度越高,导电能力越强。1.1.3PN^PN结:将P型半导体和N型半导体制作在同一硅片上,就形成了PN结。空穴负离子厂一\正离子自由电子//[
6、O°OOp适Oo00OO0o°—y
7、O-••e苫)©•©®e(±)P区N区―(a)PN结的平衡:PN结合在一起的时候,电子用N扩散到P,空穴相反。同时会形成空间电荷区(耗尽层),此电荷区的方向正好和电子扩散的方向相反,会使载流子形成漂移运动,当漂移运动和扩散运动一样的时候,就形成了平衡。PN结正偏:正电压加到P,加大了扩散运动,削弱了内电场,所以PN结导通,靠电子的运动形成电流。PN结反偏:正电压加到N,加大了内电场从而加大了漂移运动,削弱了扩散运动,但是少子的数量极少(本征半导体激发,又被参杂的综合),所以漂移电流极少,所以PN结截止。PN结电流
8、方程:i二Is(e^-1)其中Is为反向饱和电流q为电子电量k为波尔兹曼常数如果将kT/q用S代替,则i=Is養一1)室温的时候,T二300K,UT=26mVUu为正,即PN正偏的时候,u»U“贝I」i二Ise听,即i和u成指数变化。u为负,即PN结反偏的时候,u»UT,则丨二・IsPN结伏安特性图:反向击穿电压(Ubr):反向击穿有两种,1.齐纳击穿:高浓度参杂时,耗尽区窄,不大的反向电压就可以在耗尽层形成大电场,直接破坏共价键,产生电子空穴对,导致电流极具增大。2.雪崩击穿:低浓度参杂是,耗尽层宽,但当电压加
9、到一定的程度是,电场使少数电子加速漂移,与共价键中的价电子碰撞,产生电子空穴对,新产生的电子空穴对又去碰撞其他价电子,引起雪崩效应,导致电流大大增加。从以上分析可知,高浓度参杂的击穿电压比较低。PN结的结电容:一种是势垒电容,一种是扩散电容。势垒电容是耗尽层根据偏置电压的变化而变化产生的。扩散电容是耗尽层电容浓度梯队变化产生的。1.2半导体二极管1.2.1二极管常见结构二极管就是PN结+引线PN结面积越大,允许通过的电流越大。温度升高,正向特性左移,反向特性下移硅的导通电压为0.6〜0.8,错的导通电压为0.1〜
10、0.31.2.3二极管的主要参数最大整流电流:长期运行时允许通过的最大正向平均电流,和PN结面积有关最高反向工作电压Ur:二极管工作中允许的最大反向电压,一般为Ubr的一半反向电流Ir:二极管未击穿时的反向电流。Ir越小,二极管的单向导电性越好截止频率逼:二极管上限截止频率,超过此值时,由于结电容的作用,二极管不能体现单向导通性125稳压二极管稳压二极管工作在击穿区,在一
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