元件封装技术.doc

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1、元件封装技术所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装技术编辑封装时主要考虑的因素编辑1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，

2、尽量接近1:12.引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能3.基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。CPU主要封装技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具

3、是很难拆卸下来的。PFP技术的英文全称为PlasticFlatPackage,中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合

4、高频应用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。[1]PGA技术该技术也叫插针网格阵列封装技术(CeramicPinGridArrauPackage),由这种技术圭寸装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2~5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIFCPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的

5、要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高；2.可适应更高的频率；3.如釆用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求；4.由丁此封装具有向外伸出的引脚，一般釆用插入式安装而不宜采用表面安装；5.如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。BGA技术BGA技术(BallGridArrayPackage)即球栅阵列圭寸装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面

6、积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于方式，提高了成品率2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3.信号传输延迟小，适应频率大大提高4.组装可用共而焊接，可靠性大大提高BGA封装的不足之处：BGA封装

7、仍与QFP、PGA—样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，而使其价格很高。SFF技术SFF是SmallFormFactor的简称，英特尔将其称为小封装技术。小封装技术是英特尔在封装移动处理器过程中采用的一种特殊技术,可以在不影响处理器性能的前提下，将封装尺寸缩小为普通尺寸的40%左右，从而带动移动产品内其他组件尺寸一起缩小，最终让终端产品更加轻薄、小巧、时尚，并且支持更丰富的外观和

8、材质的设计。芯片封装技术发展编辑从DIP封到BGA封装芯片的封装技术种类实在是多种多样，诸如DIP,PQFPJSOPJSSOBPGA^GA^QFPJQF^QSOBS