高TG产品性能介绍.ppt

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1、HighPerformanceCopperCladlaminate---S1170广东生益科技股份有限公司8/24/20211S1170的特点具有较高的玻璃化转变温度，Tg(DSC)170℃。具有优异的耐热性能，在高温下，板材能保持良好的机械与电气性能，可适应更高的操作温度要求。Z轴膨胀系数低，有较好的通孔可靠性。尺寸稳定性好，吸水率低。具备UV阻挡与荧光特性。PCB加工工艺与普通FR-4相似。8/24/20212S1170的应用高温环境下使用的PCBBGA与CSP载板高多层板（10层以上）汽车电子设备通信设备特殊应用板材8/24/20213S1170板材基本性能8/24

2、/20214优异的耐热性与普通FR-4相比，S1170热分解温度（Td）更高，耐热分解时间更长。8/24/20215TGA测试曲线8/24/20216T260测试曲线8/24/20217T288测试曲线8/24/20218优异的耐热冲击性能8/24/20219耐热变色性优良8/24/202110高温下能保持较高弯曲强度S1170在高温下能保持较高弯曲强度，而普通FR-4板受热时，当温度超过110℃，弯曲强度便出现较大的降幅。8/24/202111Z轴膨胀系数低S1170板材与普通FR-4相比，在Z轴方向具较低的膨胀系数。8/24/202112TMA曲线图8/24/2021

3、13较高的通孔可靠性能8/24/202114较低的吸水率8/24/202115良好的Anti-CAF性能8/24/202116制成板的介电特性8/24/202117常用粘结片的指标8/24/202118S1170在PCB加工的建议（仅参考）1、粘结片的存放与使用；2、多层板制作时的要求。8/24/202119粘结片的存放与使用对于短期存放，粘结片建议存放在温度<20℃、湿度<50%的洁净环境中。对于长期存放，粘结片必须密封包装，再置于温度5℃以下的环境中。粘结片使用前，须放于操作环境下解冻4小时以上，在确认外包装表面无泠凝水的情况下才能打开使用。粘结片使用时应尽可能避免

4、吸潮。8/24/202120芯板制作芯板开料后烘板，烘板条件150-170℃/2-6h，以消除板内应力。芯板黑化/棕化后烘110-120℃/1-2h，并尽快使用。8/24/202121多层板层压要求真空层压；使用高剥离强度铜箔或灰铜铜箔；层压的升温速率，通常在料温80-140℃时的升温速度应控制在1.5-2.0℃/min为宜；层压的压力设置，外层料温在80-100℃时施加满压，满压压力为360psi左右；固化时，控制料温在180-190℃，并保温60min以上（或热压时间控制180分钟）。8/24/202122多层板层压要求推荐以下层压程序（热压）供参考：热板温度（℃）1

5、30140185195170170压力（PSI）100200320360250100时间（min）5151512510108/24/202123钻孔工艺最好用新钻头，减少钻孔的孔限以及钻头的翻磨次数；减少叠板数；在钻速不变情况下，落速建议调低10-30%，适当减少每转进给量；必要时，采用分段钻，可有效提高钻孔的质量。8/24/202124DESMEAR工艺Desmear前高压水洗二次并烘板，烘板条件150℃/4h。由于树脂咬蚀速度比普通FR-4的略为小，板材Desmear时需适当延长时间，或过两次Desmear。以下Desmear参数供参考（一次Desmear）：S63℃

6、X9minD85℃X15minN46℃X5min8/24/202125喷锡要求喷锡前最好预烘150-170℃/1h，并尽快完成。8/24/202126