SMT员工培训大全.ppt

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1、SMT简要介绍这就是SMT!!一、什么叫SMT1.SMT定义表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology，简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT

2、技术将越来越普及。2.SMT发展历史起源于1960年中期军用电子及航空电子1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一新的里程碑1970年代末期SMT在电脑制造业开始应用.今天,SMT已广泛应用于医疗电子,航太电子及资讯产业.3.为什么要使用SMT1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；2.电子产品功能更完整，所採用的积体电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不採用表面贴片元件；3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.SMT优点1.能节省空间50~70%；2.大量节省元件及装配成本；3.可使用更

3、高脚数之各种零件；4.具有更多且快速之自动化生产能力；5.减少零件贮存空间；6.节省製造厂房空间；7.总成本降低。二、SMT工艺流程简介1.贴片技术组装流程图2.SMT工艺流程1.贴片技术组装流程图SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart发料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking锡膏印刷SolderPastePrinting泛用机贴片MultiFunctionMounting回焊前目检VisualInsp.b/fReflow回流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair炉后比对目检测试品检点固定胶GlueDi

4、spnsing高速机贴片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading印刷目检VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊WaveSoldering裝配/目检Assembly/VI入库Stock2.SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷检查贴片焊接后检查回流焊接贴片检查SMT产线:印刷机贴片机回流焊其中锡膏印刷、贴片和回流焊接是三大关键工序2.1锡膏印刷主要设备:---印刷机---锡膏---钢板---刮刀---PCB原理：将锡膏(SolderPaste)通过钢板(Stencil)之孔脱膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。A.手动

5、印刷机：适用于印刷精度要求不高的大型贴装元件（已淘汰）；B.半自动印刷机：适用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件；C.全自动印刷机：适用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件（目前用的最广泛）；2.1.1印刷机2.1.2锡膏锡膏的基本成分是由锡粉和助焊剂均匀溷合而成,其焊膏金属粉末通常是由氮气雾化或转碟法製造,后经丝网筛选而成.而助焊剂则是由粘结剂(树脂),溶剂,活性剂,触变剂及其它添加剂组成,它对焊膏从丝网印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用。2.1.3钢板StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行钢板化学蚀刻钢

6、板Squeegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度钢刮刀使用較普遍)2.1.4刮刀1.PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成；2.PCB作用:提供元件组装的基本支架、提供零件之间的电性连接利用铜箔线、提供组装时安全方便的工作环境;3.PCB分类根据线路层的多少分为双面板和多层板。双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路。目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地线。根据焊盘镀层可

7、分为喷锡板和金板。喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。2.1.5PCB(PrintedCircuitBoard)印刷电路板SolderPrinter内部工作示意图锡膏刮刀钢板PCB贴片机类型︰按功能可分为两种类型：A.高速机B.泛用机贴片机：将电子元件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的PCB上的设备。2.2贴片A.高速机︰适用于贴装小型大量的元件:如电容，电阻等，也可贴装一些IC元件，但精度受到限制。B.泛用