PCB堆叠设计规范方案总则

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1、PCB设计规范总则CHECKLIST自检人：________________检查人：________________检查日期：_____年_____月_____日审查内容：____________________________________________________________________审查结果：通过□不通过□说明：____________________________________________________________________修改内容修订版次修订内容修订时间编写审核批准V1.00初稿2015-1-4刁晓静、岳菊丰

2、序号总则条款执行情况说明1格式1¹1-1：PCB绘板统一采用POWERPCB，是[]否[]免[]¹1-2：PCB必须与原理图完全同步。是[]否[]免[]¹1-3：PCB板已经过设计人员自检。是[]否[]免[]¹1-4：必须确保软件自动检查无网络线未连接完的情况。是[]否[]免[]¹1-5：采用统一A3、A4规格，具体使用视PCB板大小确定。是[]否[]免[]2丝印¹2-1：标准元器件采用标准丝印。是[]否[]免[]¹2-2：所有元器件都有唯一位号丝印，不得有重复，丝印需放置在容易识别对应元件器的位置，如因空间限制可以用方格和箭头引出并放置在易识别区域。是[

3、]否[]免[]¹2-3：功放、电源插座必须在顶层和底层焊盘之间增加丝印，以防止人工焊接时易短路。是[]否[]免[]¹2-4：位置丝印不得放置在元件安装后被覆盖的地方，不得放置PAD和铜皮外露的地方。是[]否[]免[]2-5：各器件位号丝印尽量保持方向一致，从左到右，从下至上。是[]否[]免[]¹2-6：具有方向性的元器件，必须通过丝印清楚表明其方向性。如铝电解电容、二极管、插座、IC等。是[]否[]免[]¹2-7：丝印在通孔上时，必须要求通孔做塞孔处理。是[]否[]免[]¹2-8：丝印不得有重叠，比印间距必须大于5mil.是[]否[]免[]¹2-9:PCB

4、板名、日期、版本号等制板信息丝印位置必须放置在明显无元器件的较大面处。是[]否[]免[]2-10：元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁是[]否[]免[]¹2-11：必须要求PCB制造厂将其公司识别标识丝印上去。是[]否[]免[]¹2-12：PCB板的丝印GERBER文件必须单独输出并经CAM检查没有问题。是[]否[]免[]¹2-13：为了方便制成板的安装，所有螺丝孔都要做出白油丝印标识。是[]否[]免[]¹2-14：所有连接器必须用3角形标注第1脚的位置。是[]否[]免[]¹2-15：所有跳线电阻在短接时，需用铜皮短接，不允许使用2D线是[

5、]否[]免[]¹2-16：所有IC必须用1mm直径圆标注第1脚，圆点位置必须在后装IC后不会被盖住。是[]否[]免[]¹2-17：为了保证锡道连续性，要求开窗的地方无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊盘上。是[]否[]免[]3走线¹3-1：供电电源（+12V）与地的走线建议满足以下要求：¹电源走线与地线之间的间隔尽量小，最大间距0.5mm,电源和地线线宽尽量宽，最小2mm（引到IC或其他无法达到2mm宽度的元器件除外），电源线上阻值尽量小，最大为0.5欧。是[]否[]免[]¹3-2：IC退耦电容尽量放置靠近

6、IC的PIN脚。是[]否[]免[]¹3-3：当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠：¹是[]否[]免[]¹3-4：独立的电源或地之间不得在隔开处采用电容或走线跨接：¹是[]否[]免[]¹3-5：同一位置采用并联电容退耦时，电容之间采用不同数量级的容值，如10nF和100nF.是[]否[]免[]¹3-6:晶振必须放置在离IC最近的旁边，晶振时钟信号走线最长1cm,两晶振时钟走线之间间距尽量小，最大间距0.5mm.是[]否[]免[]¹3-7：晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同层走线。是[]否[]免[]¹3-7:晶振走线周围

7、地需要用地包围起来，其中的地应与其他电源供电地和信号地分开。¹¹是[]否[]免[]¹3-8：匹配电阻要靠近信号的驱动端，对于I2C如果驱动多个I2C元器，匹配电阻尽量放置在被驱动的终端。是[]否[]免[]¹3-9：功放输出走线最小宽度为40MIL。是[]否[]免[]¹3-10：走线不得有一端浮空的情况，¹是[]否[]免[]¹3-11：对于重要高频信号，其布线长度不得与其波长成整数倍关系。是[]否[]免[]¹3-12：走线不得采用锐角和直角。是[]否[]免[]¹3-13：走线应从焊盘端中心位置引出。¹是[]否[]免[]¹3-14：走线不得偏移焊盘：¹是[]否

8、[]免[]¹3-15：当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊