触头材料

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1、低压触头：PAg触头材料性能特点及应用材料名称性能特点主要应用领域供货形式纯银（PAg）导电率高，强度、硬度低，接触电阻低而稳定无线电、通讯用微型开关及小电流电器等领域线材、片材、铆钉PAg触头产品机械物理性能 工艺方法产品形状状态抗拉强度MPa延伸率%密度g/cm3电阻率μΩ·cm硬度（HV）PAg-ME-W熔炼挤压线材硬态320~4003.010.481.7540~70FAg触头材料性能特点及应用材料名称性能特点主要应用领域供货形式细晶银（FAg）在银中添加少量合金元素形成银合金，细化了银基体

2、的晶粒，提高了材料的强度、抗熔焊性及耐电弧烧损性能，同时又具有纯银导电率高、接触电阻低等优点通常适用于工作电流10A以下的低压电器，如通用继电器、热保护器、定时器等，且几乎所有应用纯银的场合都可由它来代替线材、片材、铆钉FAg触头产品机械物理性能工艺方法产品形状状态抗拉强度MPa延伸率%密度g/cm3电阻率μΩ·cm硬度（HV）FAg-ME-W熔炼挤压线材硬态320~4002.010.471.8080~100AgCe触头材料性能特点及应用材料名称性能特点主要应用领域供货形式银铈合金（AgCe0.5

3、）在银中添加少量铈元素形成银合金，细化了银基体的晶粒，提高了材料的强度、抗熔焊性及耐电磨损性通常适用于工作电流10A线材、片材、铆钉，同时又具有纯银导电率高、接触电阻低等优点以下的低压电器，如通用继电器、热保护器、定时器等，且几乎所有应用纯银的场合都可由它来代替AgCe触头产品机械物理性能工艺方法产品形状状态抗拉强度MPa延伸率%密度g/cm3电阻率μΩ·cm硬度（HV）AgCe(0.5)-ME-W熔炼挤压线材硬态300~3902.010.451.9080~100AgNi触头材料性能特点及应用材料

4、名称性能特点主要应用领域供货形式银镍(10-20)AgNi(10-20)采用先进的烧结、挤压技术，镍颗粒呈纤维状均匀分布，材料具有导电率高、接触电阻低而稳定的特点，中小电流下具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能，直流条件下材料转移较少。镍含量增加可提高材料抗熔焊性，但会增大接触电阻及温升广泛应用于交、直流继电器、指令开关、接触器、光控开关、温控器及洗衣机的定时器等线材、片材、铆钉含添加物银镍(10-20)AgNi(10-20)T1含有微量特殊添加物，明显提高了材料的抗熔焊性能和耐电磨损性能适用于中大

5、电流继电器及中小功率接触器线材、片材、铆钉AgNi触头产品机械物理性能产品名称工艺方法产品形状状态抗拉强度MPa延伸率%密度g/cm3电阻率μΩ·cm硬度（HV）AgNi(10)-ASE-W烧结挤压线材硬态320-360310.301.8890-105AgNi(15)-ASE-W烧结挤压线材硬态320-3602.510.212.0190-105AgNi(20)-ASE-W烧结挤压线材半硬260-3201210.102.1075-90AgNi(10)-ASE-T烧结挤压片材硬态// 10.30 1.

6、88 90-105AgNi(15)T1-ASE-W烧结挤压线材硬态330 - 3702.510.252.0890-110AgNiC触头材料性能特点及应用材料名称性能特点主要应用领域供货形式银镍石墨 AgNiC兼具银镍和银石墨的优点广泛应用于万能式断路器中，如DW45等智能型万能断路器片材AgNiC触头产品机械物理性能工艺方法产品形状状态抗拉强度MPa延伸率%密度g/cm3电阻率μΩ·cm硬度（HV）AgNi(25)C(2)/Ag-SS-T混粉烧结片材退火// 9.15 3.30 75AgNi(30

7、)C(3)/Ag-SS-T混粉烧结片材退火//9.103.4075AgCdO触头材料性能特点及应用 材料名称性能特点主要应用领域供货形式银氧化镉(10-20)AgCdO(10-20)采用先进的烧结、挤压工艺，氧化镉质点弥散分布于银基体中，在电弧作用下，氧化镉剧烈分解、蒸发使触头表面冷却，起到降低电弧能量和熄弧的作用，从而使材料具有高的抗熔焊性、耐电磨损性及较低的接触电阻。氧化镉含量增加可提高材料抗熔焊性，但会增大接触电阻及温升，同时降低材料塑性应用最广泛的低压触头材料，大量应用于中大容量继电器、接

8、触器、交直流开关及中小容量断路器中，特别适合于中大容量交流接触器线材、片材、铆钉AgCdO触头产品机械物理性能工艺方法产品形状状态抗拉强度MPa延伸率%密度g/cm3电阻率μΩ·cm硬度（HV）AgCdO(12)-IOE-W内氧化挤压线材半硬270-2902510.102.1080-90AgCdO(12)-ASE-W雾化烧结挤压线材半硬280-3002010.052.1585-95AgCdO(15)-IOE-W内氧化挤压线材半硬280-3001810.002.2085-95AgCd