电子元器件的储存

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1、......电子元器件的储存电子工业：元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的-并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray)，使得对这个失效机制的关注也增加了。 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD,surfacemountdevice)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和

2、不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。  IPC-美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109,潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件： IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDECJ-STD-033潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDECJ-STD-035非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501用于评估电子元件(预处理的IC元件

3、)的印刷线路板(PWB,printedwiringboard)的装配工艺过程的模拟方法参考材料...... IPC-9502电子元件的PWB装配焊接工艺指南 IPC-9503非IC元件的潮湿敏感性分类 IPC-9504评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786,潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。 IPC/JEDECJ-STD-020定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫

4、描声学显微图象、截面和电气测试等。 测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照J-STD-020的所希望的回流温度曲线。 　　下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floorlife)。有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020。 ·1级-小于或等

5、于30°C/85%RH无限车间寿命 ·2级-小于或等于30°C/60%RH一年车间寿命参考材料...... ·2a级-小于或等于30°C/60%RH四周车间寿命 ·3级-小于或等于30°C/60%RH168小时车间寿命 ·4级-小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命 ·5级-小于或等于30°C/60%RH48小时车间寿命 ·5a级-小于或等于30°C/60%RH24小时车间寿命 ·6级-小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)  增重

6、(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多元件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。  IPC/JEDECJ-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面-烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。 参考材料...... 干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰

7、值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 　　1级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。 　　2级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 　　2a~5a级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 　　6级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。 　　元件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85%RH条件下少于8小时的元

8、件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。  烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘