《电子技术》实验指导

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1、《电子技术》实验指导系统结构教研组首次实验前需要说明的几个问题遵守实验室的规章制度和纪律，其屮主要强调的是：（1）注意安全（电源交流220V）,不打闹，平安离开实验室；（2）实验课上的纪律，不做与实验无关的事，不允许随便出入，有事向老师请示，不能接打手机；（3）爱护仪器，不得违反仪器的操作规程；（4）实验完毕，关闭电源，整理实验台，清点并检查仪器及各元器件，认真填写设备使用情况记录（导线、芯片、设备是否正常、班级及姓名、日期）。课程的特点和要求：（1）这门课程是实践性很强的课程，希望同学们通过实验來提高学习这门课的兴趣。（2）遵守实验课

2、纪律，有事向老师、班委或组长请假，无故不来，视为旷课。课前做好预习，课后认真规范地完成实验报告。实验课岀勤率和实验报告记入平时成绩。实验一仪器使用门电路逻辑功能测试•、实验目的:1.掌握实验装置和仪器的使用方法;2.熟悉门电路的逻辑功能。二、实验原理及相关理论：1.各种门电路的逻辑功能。ABY000010100111与门真值表ABY000011101111或门真值表AY0110非门真值表ABY001011101110与非门真值表ABY001010100110或非门真值表ABY000011101110异或门真值表2.从制作、组成上分为分立

3、元件门电路、集成门电路（1）分立元件门电路：是由一些独立的二极管、三极管、电阻、导线等器件连接而成的线路，能实验一定的功能。（这种电路体积人）特点是电路中的各元件都是独立封装的。（2）集成门电路（半导体）：把各元器件利用半导体工艺制作在一片小小的硅片上的电子线路。体积小，也就是芯片。整个电路封装在一个外壳中。（3）集成电路有半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路。（从制作工艺上分）膜集成电路可分为厚膜集成电路和薄膜集成电路两种。在绝缘基片上，由薄膜工艺形成有源元件、无源元件和互连线而构成的电路称为薄膜集成电路。在陶瓷等绝缘基片上，用厚

4、膜工艺制作厚膜无源网络，然后装接二极管、三极管或半导体集成电路芯片，构成有一定功能的电路就是厚膜集成电路。膜集成电路市于制作工艺烦琐，成本较高，因而它的应用范围远不如半导体集成电路。混合集成电路是在基片上川成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具令组装密度大、可靠性高、电性能好。（4）集成电路分为小、中、大、超大规模集成电路。（从规模上分）小规模：含有逻辑门数为1〜10门；中规模:含有逻辑门数为10〜99fJ；大规模：含有逻

5、辑门数为100〜999n:超大规模：含有逻辑门数为1000门以上。实验中用到的一些芯片是小规模的集成电路。（5）TTL电路（双极型）和CMOS电路（单极型）（从导电类型上分）TTL电路特点：驱动能力强，功耗大，工作电源为5V；当输入端悬空时，输入为'T，态。（当输入端是高电平时可以悬空处理，仅适用于小规模集成电路，大规模集成电路输入端悬空时易受到干扰。）COMS电路特点：功耗小，驱动能力较小，工作电源为3〜18V,输入端不允许悬空。我们实验中用到的芯片是TTL和COMS电路，用5V的工作电源都可以满足。（6）集成电路（芯片）的一些常识封

6、装形式（管脚对外的样子）。常见的封装形式DIP,PGA,BGAoDIP双列直插式，适川于屮小规模集成电路，PCB印刷电路板上常见；PGA插针网格阵列，我们的电脑中CPU能看到这种封装形式；BGA球形阵列，表面安装，提髙了组装的密度。随着芯片集成度提高，封装技术也在不断改进。芯片管脚号码排列：芯片型号上的字头朝上，一般左边有个半圆形的缺口，缺口下面的管脚为1号管脚，沿着逆时针方向，依次为2、3、4……如果是14管脚的芯片，下面一排管脚依次为1〜7号（从左往右），上面一排依次为8〜14号（从右往左），如图（1）所示。冋冋[T1[HIfil回

7、171）SN74LS08NULU12JHJLULIU图（1）芯片管脚图型号命名规则（国内外常采川的）例如,SN74LS08NSN——公司的字头（SN美国得克庐斯公司，MC美国摩托罗拉公司，DM美国国家半导体公司，HDH本H立公司。）74——工作温度范围（74民用0〜+70°C,54军用-55〜+120°C）LS——系列（LS低功耗肖特基系列，是TTL电路，HC髙速COMS电路，空白为标准系列）08——品种代号（08表示两输入的与门）N——封装形式（N塑料双列直插，P黑瓷双列直插，J陶瓷双列直插）实验内容：1.熟悉实验装置组成、各部分功用

8、及其使用的注意事项2.集成门电路逻辑功能的测试。（1）74LS08（与门）;（2）74LS32（或门）;（3）74LS04（非门）；（4）74LS00（与非门）;（5）74LS02（或非门）;（6）74LS