射线检测评片考试

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1、射线检测评片考试内容简介1评片考核内容每人评定10张焊缝透视底片，其中有一张小径管双壁双影椭圆成像底片。时间60分钟。评定结果记录在评片考核记录表上。2评片考核记录表格式见另一Word文档《RT评片报告a》。3评片记录表填写注意事项以下内容系辅导老师整理仅供参考，以考委会规定为准。3.1“底片编号”及“工件厚度”按底片左上角的标签顺序填写。3.2“焊接方法”、“焊接位置”和“焊接形式”的填写焊接方法、焊接型式和焊接位置需要根据对底片上影像的识别，逐项填写。⑴“焊接方法”根据考核底片判断后，手工焊填写“手”，自动焊填写“自”，既有自动焊又有手工焊填写“自＋手”。⑵“焊

2、接位置”和“焊接型式”根据考核底片判断后，在相应栏内打“√”。3.3“可识别的最小线编号”填写所观察到的最细金属丝号，等径像质计填写所标明的像质计丝号。3.4“缺陷评定”栏中缺陷性质用符号表示：裂纹为A，未熔合为B，未焊透为C，条形缺陷为D，圆形缺陷为E。3.5“缺陷性质”、“定量”及“缺陷位置”的填写见下页图示例。3.6小径管双壁双影评定时，应指出缺陷在源侧还是胶片测。4有关注意事项4.1当底片上同时存在危害性缺陷(裂纹、未熔合、未焊透)和非危害性缺陷(圆形缺陷、条形缺陷)时，只评危害性缺陷。4.2当底片上同时存在圆形缺陷和条形缺陷时(不存在危害性缺陷)，要分别对

3、两者最严重处进行定性、定量和定位，并以最严重级别评级。4.3底片两端有搭接标记时，评定搭接标记范围内的缺陷；底片两端无搭接标记时，底片两端20mm范围内不评定。未熔合定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。影像特征：根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧

4、轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。裂纹•定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。•影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。　未焊透与未熔合在X射线底片上的特征　未焊透的特征　未焊透在X射线底片上呈连续或断续的较规则的黑线。但由于未焊透形

5、成的部位不一致，或其间伴有夹渣或气孔，黑度变化可能深浅不一，都分布于焊缝根部，双面焊则于中间交接处。由于接头母材的加工面未被完全熔透，因此缺陷边界清晰。　未熔合的特征　未熔合在X射线底片上常模糊不清，只有当射线透照方向垂直于未熔合面时，才有较深的黑化度，颜色深浅较均匀。层间未熔合多出现在厚板多层焊的焊缝中，其特征与片状夹渣相近；边缘未熔合在正常照相底片上位于焊缝宽度约1/3处，多呈月牙形，外边平直，内侧呈弧形，黑度逐渐变浅。当沿坡口方向透照时呈黑色条纹，分布于焊缝与母材交界处，较易发现。缺陷种类缺陷影像特征产   生   原   因气孔 多数为圆形、椭圆形黑点，其中

6、心处黑度较大，也有针状、柱状气孔。其分布情况不一，有密集的，单个和链状的1)焊条受潮2)焊接处有锈、油污等3)焊接速度太快或电弧过长4)母材坡口处存在夹层5)自动焊产生明弧现象夹渣 形状不规则，有点、条块等，黑度不均匀。一般条状夹渣都与焊缝平行，或与未焊透未熔合混合出现1)运条不当，焊接电流过小，坡口角度过小2)焊件上留有锈及焊条药皮的性能不当等3)多层焊时，层间清渣不彻底未焊透 在底片上呈现规则的，甚至直线状的黑色线条，常伴有气孔或夹渣。在V、比V形坡口的焊缝中，根部未焊透都出现在焊缝中间，K形坡口则偏离焊缝中心1)间隙太小2)焊接电流和电压不当3)焊接速度过快4

7、)坡口不正常等未熔合 坡口未熔合影像一般一侧平直另一侧有弯曲，黑度淡而均匀，时常伴有夹渣。层间未熔合影像不规则，且不易分辨1)坡口不够清洁2)坡口几何尺寸不当3)焊接电流电压小4)焊条直径或种类不对裂纹 一般呈直线或略带锯齿状的细纹，轮廓分明，两端尖细，中部稍宽，有时呈现树枝状影像1)母材与焊接材料成分不当2)焊接热处理不当3)应力太大或应力集中4)焊接工艺不正确夹钨 在底片上呈现圆形或不规则的亮斑点，且轮廓清晰 采用钨极气体保护焊时，钨极爆裂或熔化的钨粒进入焊缝金属RT射线评片口诀！一、探伤人员要评片，四项指标放在先*，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。二、评片