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1、外觀檢驗規范內部培訓課程內容一.大綱認識零件與代號檢驗規格的判定缺點日報表的填寫異常反應程序必備工具二.相關規範工藝標准IPC-A-610C(有鉛）工藝標准IPC-A-610D(無鉛）靜電防護作業辦法TSMFGQWC00004SMT目檢作業指導書TSENGQWC00030目的載明所有表面焊接產品可接受的基本標準,提供各部門作為判斷允收或不允收之品質依據定義當作業標準與其他相關規格抵觸時,應根據下列優先順序遵循:(1)契約文件(2)設計規格包含藍圖及參考用製程規格(3)原先預定的品質計劃、程序及指示(4)作業標準(5)工作指示◎本作
2、業標準參考IPC-A-610C認識零件與代號認識零件與代號零件名稱:電容、鉭質電容、電解電容位置代號:C--Capacitor特徵:電容(沒有極性)鉭質電容、電解電容(有極性)認識零件與代號零件名稱:電阻位置代號:R--Resistor特徵:有mark認識零件與代號零件名稱:二極體位置代號:D--Diode特徵:圓柱型有極性認識零件與代號零件名稱:電感位置代號:L--Inductor特徵:外觀與電容相似認識零件與代號零件名稱:排阻,排容位置代號:RA、RN、RP--ResistorArray特徵:零件本體兩側有腳但沒有極性認識零件
3、與代號零件名稱:連結器位置代號:CN--Connector特徵:可外接插頭認識零件與代號零件名稱:IC、BGA位置代號:U特徵:有極性認識零件與代號零件名稱:震盪器位置代號:Y--Crystal特徵:金屬外殼檢驗標准的判定檢驗標准的判定缺點型態:1）錫量過多判定標準:銲錫不可覆蓋至零件本體允收不允收缺點型態:2）假銲(有錫膏,無錫膏)判定標準:錫沒有吃上金屬電鍍層(零件端點)不允收檢驗標准的判定缺點型態:3）溢膠判定標準:紅膠量不可超過焊墊寬度或零件端點寬度50％允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:4）錫量不足判定標準:必須呈現良好
4、的銲錫現象允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:5）錫量不足(IC腳)判定標準:腳足跟需達零件腳厚度50％,並呈現良好銲錫允收不允收檢驗標准的判定檢驗規格的判定缺點型態:錫量不足(IC腳)判定標準:腳足跟需達零件腳厚度50％,並呈現良好銲錫允收不允收缺點型態:6）偏移判定標準:不可超過焊墊寬度或零件端點寬度50％允收不允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:6）偏移判定標準:零件端點超出銲墊允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:6）偏移(二極體)判定標準:不可超出零件端點或焊墊25％允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:6）偏移(IC腳)判定標準:
5、不可超出零件腳寬度50％允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:7）短路判定標準:兩導體間不可有錫橋允收不允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:8）翹腳判定標準:零件腳不平整造成無法接觸銲墊允收不允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:9）破裂判定標準:(1)不可超出零件長度50％,寬&厚度25％(2)金屬電鍍層脫落不可超出零件寬&厚度的25％(3)不可看見零件內部材質,裂痕不可延伸至內部允收不允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:破裂判定標準::(1)不可超出零件長度50％,寬&厚度25％(2)金屬電鍍層脫落不可超出零件寬&厚度的25％(3)不可看
6、見零件內部材質,裂痕不可延伸至內部不允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:破裂(二極體)判定標準:只要破裂均不可接受允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:10）缺件(有印錫,無印錫,有印膠,無印膠)判定標準:核對MI與套板後,該置件位置未置件不允收檢驗標准的判定缺點型態:11）翻件(鉭質電容,電阻,IC)判定標準:零件mark朝下不可接受允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:11）立碑判定標準:零件站立在銲墊上允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:12）氧化判定標準:銲墊或端點無法完全溶錫允收不允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:13）錫未熔合判定
7、標準:錫膏在Reflow後無法完全溶錫允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:14）錫珠判定標準(1)銲墊或導體上的錫珠直徑不可大於0.13mm(2)在面積600mm2中錫珠直徑小於0.13mm不可超過5顆不允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:15）錫渣判定標準:錫渣不可殘留PCB表面不允收不允收檢驗標准的判定缺點型態:16）側立判定標準:長方形零件產生站立,但端點有良好的焊接不允收檢驗標准的判定缺點日報表的填寫日報表填寫(1)填寫日期,班別,線別,站別,制造工單;(2)填寫機種料號,機種名稱,正常/復檢,分AB面(A焊錫面/B零件面);
8、(3)填寫總生產數量,檢查片數,不良片數,不良點數,不良率,DPPM.不良率=(不良片數/檢查片數)*100%DPPM=(不良總點數/檢查總點數)*1000000日報表填寫範例(4)依檢驗其不良位置/缺點型態確實,如遇同一片PCB多項缺點應將缺點一
