印制电路板的可焊性测试与评价_董丽玲

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1、短评与介绍检验与测试ShortComment&IntroductionInspection&Test印制电路信息2010No.11印制电路板的可焊性测试与评价董丽玲贾燕（江南计算技术研究所印制板质量检测中心，江苏无锡214083）摘要可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的，文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准，同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导。关键词可焊性；润湿；焊盘；镀覆孔中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2010）11-0044-04EvaluationandtestofPCBsolderabilityDONGLi

2、-lingJIAYanAbstractSolderabilityisoneoftheimportanttestmethodsforPCB’squality.Inthispaperweintroduceandcompareseveralcurrentdomesticsolderabilityteststandard.Simultaneously,threecommonlycasesthatguidetooperatehavespecialized.Keywordssolderability;wetting;solderpad;platedhole1引言案例分析。微电子工业的飞速发展

3、，芯片封装的不断小型2可焊性测试的主要标准与方法化，不仅促进了印制电路板朝高密度、多层化方向我国印制电路板的可焊性测试方法的国家标准发展，同时还对印制电路板的可焊性等工艺提出了是GB/T4677-2002《印制板测试方法》,其对应的IEC更严格的要求。与此同时，电子产品的无铅工艺，标准是IEC603262：1990《印制板第2部分试验方对可焊性的要求也越来越高。法》和IEC60068220：1979《环境试验第220部分：试验T：锡焊》，后来又有IEC611893《互连结构和组装件用电工材料试验方法第3部分：互连结构(印制板)的试验方法》。国家军用标准是GJB362B-2009《

4、刚性印制板通用规范》，其对应的标准是MIL-PRF-55110G：2006《刚性印制板通用规范》。IPC印制板可焊性测试方法标准最早是1970年图1高密度多层印制电路板的IPC-S-801《印制线路板可焊性边缘浸焊测试方在当前器件引脚、印制电路板焊盘（孔）及至法》，美国EIA（电子工业协会）也制定了电子焊焊点均越来越小型化的情况下，可焊性对产品可靠接方面的标准。后来IPC与EIA共同制定联合标准性的影响至关重要。因此，本文对印制电路板的可（JointStandard），其中印制板可焊性测试方法标准焊性测试与评价将作重点介绍，并进行了此方面的IPC/EIAJ-STD-003于199

5、2年4月发布，2003年2月修-44-印制电路信息2010No.11检验与测试短评与介绍ShortComment&IntroductionInspection&Test订为IPC/EIAJ-STD-003A，以上方法全部是有铅的方法。为适应无铅化组装的的要求，2007年修订的IPCJ-STD-003B版增加了无铅的可焊性试验方法。日本JIS标准的印制板可焊性测试方法是JISC5012-1993图3滴定法示意图《印制线路板试验方法》。比较以上几种主要的可焊性测试方法，我们可润湿称量法是测量试样浸入熔融的焊锡中到样以总结出表1所列的共同点与不同之处。品被润湿的过程。在这个过程中，通过

6、高灵敏度的电子天平检测润湿前试样的浮力和润湿开始后垂直2.1印制板可焊性测试方法介绍方向上的表面张力，这两种力和时间的关系曲线来印制电路板的可焊性主要是指表面上焊盘的可焊分析试样的润湿性（图4）。润湿称量法目前较常性和镀覆孔内镀层的可焊性，两者的试验和评定方法见的设备有日本力世科的SAT-5100润湿天平测试仪虽稍有区别，但都是对所施加焊料润湿能力的表征。（图5）和英国的MUSTSystemIIPlus（图6）。它以规定的焊料、焊剂在规定的焊接温度和焊接时间内对表面和孔内金属表面的润湿状态来评价。图2J-STD-003B可焊性测试图形板可焊性测试方法种类很多，主要的方法包括板边浸

7、焊法、浮焊法、润湿称量法（润湿天平法）、图4润湿天平曲线摆动浸焊法、静滴法和波峰焊法。其中静滴法和润湿称量法是定量测量方法，其余是定性的测试方法。表面焊盘上述方法都适用，用于镀覆孔的有浮焊法、摆动浸焊法和波峰焊法三种方法。图3是将液体滴落在洁净光滑的试样表面上，待液体稳定后，拍照放大，测量润湿角θ。θ≤90°为润湿；θ＞90°为不润湿；θ＝0°为完全润湿；θ＝180°为完全不润湿。图5SAT-5100表1印制板可焊性测试方法比较测试方法共同点不同点GB4677-2002PCB测试