PCB板基础知识-布局原则-布线技巧-设计规则

《PCB板基础知识-布局原则-布线技巧-设计规则》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、PCB板基础知识一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板來说，工作层而可以分为6大类,信号层(signallayer)内部电源/接地层(internalplanelayer)机械层(mechanicallayer)主要用來放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。防护层(masklayer)包括锡膏层和阻焊层两人类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。丝印层(silkscreenlayer)在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及

2、放置厂家标志，生产LI期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。其他工作层(otherlayer)禁止布线层KeepOutLayer钻孔导引层drillguidelayer钻孔图层drilldrawinglayer复合层multiJayer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置，各管脚Z间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件口J以冇相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。(1)元器件

3、封装分类通孔式元器件封装(THT,throughholetechnology)表血贴元件封装(SMTSurfacemountedtechnology)另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP赠料四方扁平封装SOP小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA犁料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3DIP14RADO.lRB7.6-15等。(1)常见元器件封装电阻类普通电阻AXIAL-XX，具中XX表示元件引脚

4、间的距离；可变电阻类元件封装的编号为VRX,其中X表示元件的类别。电容类非极性电容编号RADXX淇中XX表示元件引脚间的距离。极性电容编号RBxx-yy,xx表示元件引脚间的距离，yy表示元件的直径。二极管类编号DIODE-XX,其中XX表示元件引脚间的距离。品体管类器件封装的形式多种多样。集成电路类SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA赠料球栅阵列封装CSP芯片级封装3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计屮最重要的部分。对丁卬制电路

5、板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方血的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。印制电路板走线的原则：♦走线长度：尽聚走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。♦走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135。的斜线或弧形，避免90°的拐角。♦走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。走线宽度通常信号线宽为：0.2〜0.3mm,(lOmil)电源线一般为1.2〜2.5mm在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线〉电源线>

6、信号线焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA:>0.3mm(12mil)PADandPAD:>0.3mm(12mil)PADandTRACK:>0.3mm(12mil)TRACKandTRACK:>0.3mm(12mil)密度较高时：PADandVIA:>0.254mm(lOmil)PADandPAD:>0.254mm(lOmil)PADandTRACK:>0.254mm(lOmil)TRACKandTRACK:>0.254mm(1Omil)4、焊盘和过孔引脚的钻孔直径=引脚直径+（10〜30mil）引脚的焊盘直径=钻孔直径+18milPCB布局原则1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要

7、素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置卬制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设直禁止布线区。3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。4.布局操作的基木原则