PCB线路板层压用纸质压合垫

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1、PCB线路板层压用纸质压合垫◆概述:PCB线路板层压用纸质压合垫一种独特的纸纤维压垫，能满足PCB线路板、软硬结合板、金属基电路板、刚性多层板、特种电路板制造中的性能要求。它采用的是纯净的纸纤维，从而保证了它的整个产品具有密度低和均匀的特性。此缓冲垫能准确控制热传送和均衡压合时板表面上的压力，PCB线路板层压用纸质压合垫具有厚度均匀、硬度适中、纯净无杂质、缓冲均匀、热传递均衡等特性。PCB多层板都是采用单模层压法，用熔融粘接薄膜把聚四氟乙烯三层射频板压制成的。板材的这种层压方法一直沿用了很多年，但受到介质的限制而体积较大。最近十多年来发展了板子的另外一种压制方法，就是混合介

2、质技术，把高频线路印制在PCB层压板上，之后用环氧层压品粘接，只是限于较低的频率或数字信号。这种用标准的环氧半固化片作粘接剂的板制造方法增大了容量、节省了空间，为很多制造商采用。◆压合工艺优势为客户进行压合垫PIN孔加工，孔位模具一次加工成型，PIN孔精度高，提升压合品质，进一步降低客户自行加工过程中的各类成本。使用时其升温情况可以完全判断和反复，因为该产品具有均匀的纸纤维、其密度分布均匀、拥有均匀的厚度和克重。使用时压力均衡，可消除空隙、内层材料滑移及其他不良现象。使用过程能够改善树脂空隙填充和胶流量控制的效果，具有很好的覆型、缓冲效果。◆功能特性：厚度范围：0

3、.2-2.0mm，多种规格，可根据客户情况定制厚度，亦可根据客户需求进行尺寸裁切、PIN孔加工等，降低客户在PIN孔加工过程中人工、设备、场地、产品损耗等成本。多年来其性能已得到了广大电路板厂的认可。国内生产，减少客户进口产品的备货周期及数量，降低采购成本。耐热性能好，使用温度可达到230°C（根据应用而定）。白色，表面平整，厚度均匀。热传递均衡、压力缓冲均匀。补偿压力异常，以确保分层过程中具有一致、均衡的压力含水率极低，从而降低在真空系统内的水气累积。均匀的纤维分布，能够达到理想的压力均衡以及升温速率。低粉尘和污染。亦可取代多层牛皮纸，降低了人工成本、

4、提升了产品品质不含树脂合成物或填充物，无味、不含溶剂等各类有害物质，符合欧盟ROHS等环保标准，对环境无害。◆其他说明：厚度0.2-2.0mm，可以根据客户需求定制不同厚度的缓冲垫，长度、宽度根据客户需求进行裁切，亦可根据客户要求打PIN孔，大大降低客户自行加工的成本。