BOM流程(华硕经典)

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1、BOMProcessASUS的BOM流程CQA:Sandy-Ho什麼是BOM?BillOfMaterial:材料清單,我們生產的依據TiTop:是我們的物料管理系統MaterialRequestPlan:物料需求計劃QualityVendorList:合格廠商清單WorkInProcess:在製中,從原料庫到90成品庫之間皆稱為WIPTDS/RMABOM生管下工單庫房備料業務接單RD設計完成採購買料物控RunMRPSMTDIP組裝包裝品管檢驗,稽核品保QA品質保證維修產品維護工程產品導入量產測試誰會要

2、用BOM?你在那裏?實例:(時間:99年10月4日事由:ManataM/BLCDfunctionissue)WHAT:SONYQE反應MantaM/BwithSIfunction之100pcsPVT板子LCDFunctionfailed,WHY:1.BOM小組BOM表建錯(一顆電阻33Ohm誤建為33mOhm),而RD及PE未CHECK出來2.此100pcs工單為990256,由於9/21地震之故,遲至9/27到Test,由於生產流程delay急欲出貨,生管詢問Sales,Sales誤以為第二段Tes

3、t不重要(誤認為ReliabilityTest),故請生管以sample方式出貨,生管乃通知Test以Sample方式Test,故Test僅測一般Function,並未測第二段LCDFunction(若測第二段LCDFunction,可卡下此問題),另OQC則因無測LCD之設備,無法對Function進行測試,而僅對外觀加強檢驗!QUESTION:1.WhyBOM小組BOM表建錯,工程及RD皆未Check出來?2.Why生管及SALES私自更改生產流程?3.針對Sample板(尤其是出給客戶作為PVT

4、之產品),為何只測一般Function?4.OQC應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應?(QA將針對此點自行檢討)HOW:針對此事件處置方法如下:1.短期措施:a.對於PVT之100pcs,sales將與SONY聯繫派人前往rework.b.QA將提一份CorrectiveReport向SONYQE說明此事件及相關之改善及預防措施.2.長期措施:a.新產品在生產前應由PC召開會議Review相關生產作業細節及設備是否ready,若未ready應請相關單位提出時間表,以免影響生產作業.b.QC各站針對

5、sample板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應.c.Sample出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程,d.若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流程之單位召開會議討論(會議至少需有PE,PC,Sales,QA,製造部人員參加),不得私自變更生產流程.以上事宜若有問題/建議請與我聯繫!謝謝!TP-QA-Jonas(蔡志清#6604)BOM產生誰CreateBOM?RD提出Partslist(原始BOMorE-BOM)必須提供:使用零件料號or名稱插件位置數量零件廠商名稱,替代料..等D

6、ataBOMcreateOK後RDCheckOK工程CheckOK才可OpenBOM才可下工單誰該提供?內容該有那些?BOMkey入Titop華碩電腦股份有限公司單階材料用量明細表製表日期:99/11/1316:13:51有效日期:列印版本:頁次:1=================================================================主件料號:60-M6P880-02目前版本:來源:M發料單位:PCS生產單位:PCS品名規格:MEW-AML/WA(L

7、M431)主件數量:1R1.01.項來發料組成用量生效日期損耗率%特保P-次元件料號/品名規格源單位底數失效日期插件位置/ECN性稅run--------------------------------------------------------------------------1002-010180100PPCS1.000099/06/29SYINTELFW82801AA(B0)ECN:M10821ICHSL38QPBGA241U26,QVL:INTEL,(02-010180102)1.000

8、099/10/27INTELFW82801AAICHSL3MA(B1)PBGA241QVL:INTEL,2002-010681056PPCS1.000099/06/29YPINTELFW82810(A2)GMCH0SL35XPBGA421U8,3002-220427200PPCS1.000099/06/29YSMCLPC47B272PQFP100SUPERI/OU25,QVL:SMSC,4002-350528004PPCS1.000099/06/29YC

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