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时间:2019-09-27
《电子设计自动化(EDA)第4章印制电路板的设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、第4章印制电路板的设计4.1印制电路板设计基础4.2印制电路板的布局4.3印制电路板布线4.4元件封装库的建立4.1印制电路板设计基础4.1.1印制电路板的基本知识1.印制电路板(PCB)简述2.印制电路板的分类根据一块板上导电图形的层数,PCB可以分为以下3类。(1)单面板。(2)双面板。(3)多层板。4.1.2PCB设计流程利用Protel99SE设计印制电路板的流程如图4.1所示。图4.1PCB设计流程图4.1.3Protel99SE印制版编辑器1.新建PCB文件新建PCB文件的方法与新建电路原理图的方法相同。具体
2、操作如下:(1)启动Protel99SE,打开或新建一个设计数据库文件(*.ddb),执行菜单【File】→【New…】,进入选择文件类型NewDocument对话框,如图4.2所示。图4.2新建文件对话框(2)选择PCBDocument图标,单击【OK】按钮,即可新建一个默认名为“PCB1.PCB”的文件。(3)对新建PCB文件进行重命名。新建的PCB文件名处于编辑状态,此时可直接进行重命名,或者选中此文件图标或名字后单击鼠标右键,在弹出菜单中选取【Rename】命令,再输入新的名字。2.保存PCB文件为了避免数据意外
3、丢失,在对PCB文件进行操作的过程中应随时保存,保存方法主要有如下两种:单击常用工具栏中的 按钮。选择【File】→【Save】菜单命令。 执行以上两项操作,都会把文件保存到当前操作的项目文件中;执行【File】→【SaveAll】菜单命令表示保存所有打开的文件;执行菜单【File】→【SaveCopyAs…】表示复制该文件。3.打开PCB文件要打开一个PCB文件,必须先打开该PCB所在的项目文件,再双击PCB文件,系统将进入PCB设计编辑器窗口,如图4.3所示。图4.3PCB编辑窗口4.1.4设计环境的设置1
4、.栅格和计量单位的设置执行菜单【Design】→【Options】,在出现的对话框中点击Options选项卡,出现如图4.4所示的对话框。图4.4DocumentOptions对话框可视栅格显示设置在Layers选项卡的System区中,如图4.5所示。有两组可视栅格,后面的数字为可视栅格的间距。第一组可视栅格间距一般设置得比第二组小,只有在工作区放大到一定的程度时才会显示。选中栅格设置前面的复选框,可以将该栅格设置为显示状态。图4.5可视栅格设置2.工作参数的设置Protel99SE提供的工作参数共有4部分,操作者可根
5、据需要和喜好设置这些参数,建立一个自己喜欢的工作环境。 执行菜单【Tools】→【Preferences】弹出如图4.6所示的对话框。该对话框共有6个选项卡,下面主要介绍其中3种。图4.6Preferences对话框4.1.5印制电路板的工作层面1.工作层类型执行菜单【Design】→【Options】打开如图4.7所示的对话框。该页共有7个区域。图4.7Layers选项卡(1)SignalLayers(信号层)区域。信号层主要用于放置元件、导线等与电器信号有关的电气元素。对于双面板而言,TopLayer(顶层)和B
6、ottomLayer(底层)这两个工作层必须设置为显示状态,顶层是元件层,底层是焊接层。系统共提供了32个信号层,但默认打开的只有顶层和底层,如果需要制作多层板,则执行菜单【Design】→【LayerStackManager】,打开如图4.8所示的对话框,单击【AddLayer】按钮,即可增加信号层。选中某信号层,单击【Properties】按钮,可以修改该信号层的名称和敷铜的厚度。(2)InternalPlanes(内电源或接地层)区域。内电源或接地层主要用于放置电源或地线,通常是一块完整的铜箔。系统共提供了16个内
7、电源层,在图4.7中没有显示,如果要添加内电源层,则在图4.8中单击【AddPlane】按钮即可。图4.8LayerStackManager选项卡(3) MechanicalLayers(机械层)区域。机械层主要用于放置一些与电路板的机械特性有关的物理尺寸、数据标注、装配说明、定位孔等信息。系统共提供了16个机械层,可执行菜单【Design】→【MechanicalLayers】,在打开的对话框中选择要显示的机械层。(4) Mask(遮盖层)区域。该区域的TopPaste(顶层锡膏层)、BottomPaste(底层锡膏层
8、)专为贴片式元件设置,TopSolder(顶层阻焊层)和BottomSolder(底层阻焊层)与厂家制作PCB的工艺有关。(5) Silkscreen(丝印层)区域。该区域包括两个层:TopOverlay(顶层丝印层)和BottomOverlay(底层丝印层),用于放置元件的外形轮廓、标号和说明文字等。(6) Oth
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