印制电路板制作1

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1、印刷电路板制作流程简介客户资料业务工程生产流程说明提供磁盘、底片、机构图、规范...等确认客户数据、订单生管接获订单→发料→安排生产进度育富电子股份有限公司审核客户数据，制作制造规范及工具或软件例：工作底片、钻孔、测试、成型软件目录P2A.PCB制作流程简介------------------------------------------------------P.2B.各项制程图解-----------------------------------------------------------P.3~P.29PCB制作流程图P3流程说明内层裁切依工程设计

2、基板规格及排版图裁切生产工作尺寸48in36in42in48in40in48inP4基板铜箔Copper玻璃纤维布加树脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP.P(Preprge)种类A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil铜箔(Copper)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil流程说明P5PP的种类是按照纱的粗细、织法、含胶量而有所不同的玻璃布，分别去命名。内层影像转移压膜感光干膜DryFilm内层InnerLayer将内

3、层底片图案以影像转移到感光干膜上压膜前须做下列处理：(铜面处理)清洗→微蚀→磨刷→水洗→烘干→压膜何谓铜面处理：不管原底裁铜薄或一次镀铜板都要仔细做清洁处理及粗化，对干膜(DryFilm)才有良好的附着力。铜面处理可分两种型态：1.微蚀:利用稀硫酸中和一一把铜面氧化物去除，有时铜箔表面有一层防锈的铬化处理膜也应一起去掉，时间大约为1-2分钟，浓度10%(适用于多层板)。2.机械法:以含有金钢刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飞尘(dust)、和颗粒(particle)氧化层(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使干膜与

4、铜面有良好的密着性，以免产生open的现象。磨刷太粗糙会造成渗镀(penetreating)和侧蚀。压膜:是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上流程说明P6干膜(DryFilm)：是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂感光干膜内层UV光线内层底片曝光曝光后感光干膜内层1..所谓曝光是指让UV光线穿过底片及板面的透明盖膜，而达到感光之阻剂膜体中使进行一连串的光学反应。2.随时检查曝光的能量是否充足，可用光密度阶段表面(pensitysteptablet)或亮度计(radiometer)进行检测，以免产生不良的问题。曝光时注意事项：(1).曝光机及底片的清洁，以免

5、造成不必要的短路或断路。(2).曝光时吸真空是否确实，以免造成不必要的线细。曝光Exposure流程说明P7内层影像显影Developing感光干膜内层InnerLayer将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案显影：显像是一种湿式的制程，是利用碳酸钠(纯碱)消泡剂及温度所控制，可在输送带上以喷液的方式进行，正常的显影应在喷液室的一半或2/3的距离显影干净，以免造成显影过度，或显影不洁，以致造成侧蚀(undercut)。极细线路之制作，显像设备就必须配合调整喷嘴、喷压、及显像液的浓度。流程说明P8蚀刻：蚀刻液的化学成份、温度、氯化铜ph值及输送速度等，,皆会对

6、光阻膜的性能造成考验。内层蚀刻内层内层内层线路内层线路InnerLayerTrace内层去膜将裸露铜面以蚀刻药水去掉留己曝光干膜图案将己曝光图案上的干膜以去膜药水去掉蚀刻CopperEtching流程说明P9内层内层线路内层内层线路内层冲孔内层检测Inspection内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出内层影像以光学扫描检测(AOI)(AutoOpticalInspection)流程说明P10内层内层线路内层黑(棕)化Black(Brown)Oxide内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。2.阻止胶片

7、中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。缺点：当黑化时间常超过1.724Mg/cm2时间较久，造成黑化层较厚时，经pth后常会发生粉红圈(pinkring)，是因pth中的微蚀活化或速化液，攻入黑化层而将之溶洗掉，露出铜之故，棕化层因厚度较薄0.5mg/cm2较少pinkring。流程说明P11铜箔内层胶片压合(1)Lamination将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成胶片铜箔上钢板脱膜纸浆(牛皮纸)下钢板流程说明P12钢板:：主要是均匀分布热量，因各册中之各层上铜量分布不均，无铜处传热很慢，如果受热不均匀会造成数脂之硬化不均，会造成板弯板翘牛皮

8、纸(KroftPaper