电镀品质教案

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1、電鍍課品質教案發行單位電鍍課發行日期99-10-16發行編號核准審核制訂•槽液的作用:沉銅線槽液的作用:高鑑酸鉀槽:是可將膨松軟化后的基材及膠渣咬蝕掉，使孔壁樹脂形成一種蜂巢狀的微粗糙表面，以利于耙的吸附，並可增強化學銅層與環氧樹脂基材間的結合防止孔壁分離使內層線路露出來.膨松劑槽:除膠渣之前處理，可除去鑽孔所產生的碎屑及污物能膨松及軟化基材,增進下一站高鑑酸鉀的咬蝕作用.中和劑槽:去除殘留在板面的鎰酸鹽及二氧化銅去除不溶解物.化學銅槽:化學銅是PTH流程核心，就是對導電的裸孔進行金屬化使之成為導體.速化劑槽:可加

2、強底材與無電解銅電解皮膜間的密著力，將活化工序中吸附在線路板表面之觸煤粒子預以金屬化.活化劑槽:其細微之錫IE膠體粒子能牢靠附著力在環氧樹脂及玻璃纖維束上，作為銅氧化.預浸槽:維持活化槽的酸度，延長活化槽使用壽命.整孔劑槽:有調整極性與清潔劑之功效,可將銅表面的氧化皮膜及污垢除去，並給了穿孔內壁高倍賴性之調整效果,在鍍通孔前板子早已磨刷過其后有了化學鉛SPS只要操作人員不要留下飽含油污手印脫脂應不成問題,重心一般放在靜電極勝之整理.微蝕槽:粗化板面，去除板面的整孔劑，增強鍍銅的結合力.預活化槽:避免活化劑遭受污染，

3、保持活化劑槽酸濃度籍幫助活化槽對孔內更均勻的吸收,並延長活化槽壽命.2•電鍍槽液作用:清潔劑槽:去除板面有機物，手脂紋.微蝕槽:去除板面氧化物，粗化板面，保持銅槽酸度.酸洗槽:進一步去除SPS槽反應物活化板面，保持銅槽酸度.酸浸槽:保持錫槽的酸濃度不被污染.水洗槽:進一步清洗進入藥槽中的板.3•蝕刻線各站的目的:去膜:去掉電鍍銅阻劑油墨•（外層）蝕刻:去除線路以外的銅層，形成線路圖形.剝錫:去除抗蝕鍍錫層.二沉銅線不良品質項目、原因及改善:項目不良原因改善孔破a・整孔活化速化及無電銅間共溶性不佳.b.活化程度不夠c

4、•無電銅液不平衡d.各槽之攪拌不足e・無電鍍液作用遲緩以實驗方法確定其間之共溶性是否良好或專用單—廠商之藥品.缺乏活力起泡fJL壁中帶昌六價鉛造成毒化而妨礙活化反應a•無電銅液有問題b.無電銅液比重太高孔壁粗糙c.基板吸有藥液或水氣d.除膠渣或其PTH制程不良a?鑽孔粗糙，甚至形成檢查整孔液是否太弱，活化液濃度溫度是否太強性分析其各種成份,並注意操作是否正確改善各槽之攪拌情況調整各成份,並在正式工作之前先做假鍍以激動其反應之活力富整各成份,並在正式工作之前先做假鍍以激動反應之活力,加強六價路除膠渣之后繼中和還原及清

5、洗操作，以徹底除掉板上所有的六價路.分析無電銅液成份銅層長緩慢液中出現污染及副產品應按原廠商建議去進行操作及排除故障檢查基板儲及浸液時間檢查全部鍍通孔制程及詳讀廠商之解決問題之道塞孔玻璃末之拉斷及挖破b.鍍通孔前浮石粉末清除c.蝕回過度造成玻璃突出d.無電銅液有固體污染檢查鑽孔重疊及換新辦法並檢討其偏鑽、鑽速、進刀量及板之疊層數，並注意基板鑽前的烘烤采用浮石粉之清潔法時，其後站之清洗要徹底可蒸氣噴洗或超音波助洗減少蝕回或除膠渣之處理時間要定時過濾,固體會造成共鍍有時鍍液不平衡時可能有氧化亞銅粒子出現或共鍍,要注意清

6、澈之維護a.銅缸中有雜垢或銅粉b.磨刷水洗壓力不足c.除膠渣水洗不足倒缸及清洗槽缸增加壓力增加水洗壓力脫皮a.磨刷效果不佳，髒物增加磨刷壓力氧化膠跡未除盡b.微蝕不足，結合不好降低清潔槽濃度,提高微蝕濃度C.板子在空氣中滴水時時過長氣化嚴重刮傷a.人為刮傷加強人員教育訓練及作業標準b.機器刮傷調整及修理C.來料刮傷加強前製程機械及搬運2•電鍍線不良品質項目、原因：項目原因改善燒焦a.藥水光澤劑濃度過高調整光澤劑b.電流過大降低電流滲鍍a.外層壓膜不緊密跟催前一製程給以改善b.清潔槽濃度過高降低濃度鍍錫不良a・板面污

7、染加強對前處理的控制b•錫槽污染碳處理c.陽極杆導電不良增加陽極的導電性d.顯影不潔反應前製程改善顯影機調整錫渣a.鍍空架做弱電解b.陽極袋破更換新的陽極袋短路a.干膜來料刮傷加強人員作業標準b.菲林上有髒點檢查菲林及修補開路a・菲林問題反應製程課人員b•殘膜反應前製程加以改善表面不均a.沉銅氣泡重工板打磨b.手套印加強人員作業標準C.板面粗糙降低銅槽溫度3•蝕刻線不良品質、項目、原因、改善項目剝錫不淨a•酸度不夠增加酸度銅面氧化蝕刻不淨線細去膜不淨線路分層粉紅b.速度太快c•比重太高d.噴林壓力不足更換藥水a.藥

8、水濃度過高b.溫度太高c.清洗不干淨d.抽風不正常a.傳送速率太快b.PH太低提咼壓力加水稀釋檢查冷卻系統是否正常清逅滾輪，換杏洗槽檢查抽風放慢傳送速率加氨水或子液C.比重太咼d.溫度太低加子液提高溫度,清理槽低沉澱e・噴壓不足調咼壓力a.PH太高b•傳動速度慢c•氯離子過高d・噴嘴角度或噴不對a.外層周化時間過久或消泡多b.藥水濃度不夠增加抽風調整速度及厚