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时间:2019-08-19
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1、《电子工艺实习报告》格式统一要求实习报告是学生在从事课程实习实践情况的总结,它集中表明了学生在实习工作中获得的新的知识、理论或见解,是评定学生成绩的重要依据,也是学生能够有条理地、认真总结实习收获的一种途径。为了提高学生实习报告的质量,做到实习报告在内容和格式上的规范化与统一化,特作如下规定:一、报告总体内容的框架要求实习报告内容应层次分明,数据可靠,文字简练,说明透彻,推理严谨,立论正确。内容一般应由四个主要部分组成,依次为:封面,目录,报告正文,参考文献。各部分的具体要求如下:1. 封面:采用学院的统一封面,在第五部分已提供范
2、例。2. 目录:目录应将报告内的章、节标题依次排列。3. 报告正文:报告正文是主体,字数为3000字以上,要求做到客观真切,准确完备,合乎逻辑,层次分明,简练可读,一般由标题、文字叙述、图、表格和公式等五个部分构成。4. 设计及图纸附录。二、报告撰写规范及格式1. 全文除封面无页眉外,均采用页眉“中国地质大学(北京)信息工程学院电子工艺实习报告”,宋体五号字,居中,距边界2厘米;页边距:上3厘米,下2厘米,左3厘米,右2厘米;装订线1厘米;页角距边界1厘米。封面无需页码,实习报告中采用阿拉伯数字页码,
3、靠右。“目录”、各章标题、“参考文献”等为黑体三号字,居中,2倍行距,段前2行,段后1行。各节标题为黑体四号字,各小节标题为黑体小四号字,均靠左。2. 封面:采用我院的统一封面。3. 目录:目录内容中文为宋体、英文为TimesNewRoman小四号字,依次排列各章、节、参考文献等。4. 正文:正文内容中文为宋体、英文为TimesNewRoman小四号字,行距20磅。5. 图:图应有图名、图号,为宋体五号字,居中,列在图的下方;图按章顺序编号,如“图3.2”为第三章第二图。6. 表格:表格应有表名、
4、表号,为宋体五号字,居中,列在表的上方;表格按章顺序编号。7. 公式:公式书写应起一行,公式内容居中,公式后应注明序号,按章顺序编号,靠右。如:E(C≤f)=E—E(f5、之间用英文句号分开;最后一个项目后用句号(最后一字是中文用中文句号,其余用英文句号)结束。如:(1)期刊序号.作者(发表年份).论文题目.《期刊名》.卷号(或期号).起止页码.(2)专著序号.作者(出版年份).专著名称.出版社。(3)学位论文序号.作者(发表年份).论文题目.作者所在院校硕(博)士学位论文。(4)论文集序号.作者(出版年份).论文名称.论文集名称.起止页码.三、打印装订及其它要求1. 电子工艺实习报告内容一律采用计算机编辑,用A4纸输出。2. 上交报告纸质版本。3. 杜绝抄袭、拷贝现象,一经发现6、即取消本报告成绩。4、如有疑问,请及时与指导教师联系。四、实习报告内容详细要求在撰写实习报告内容时,应根据实习要求,以组装的电子产品为主线,详细叙述在各个环节的实践情况,以及通过查课外资料主动进行知识拓展所获得的相关知识。1、必须涵盖的知识点有:(1)安全知识(2)焊接工艺(3)制版工艺(4)安装工艺(5)调试工艺(6)SMT技术2、报告应包含的设计图纸:(1)原理图(2)PCB图(3)元件表(4)打印电路胶片,在这里需要注意的是要打印3种胶片:“CopperTop”“CopperBottom”和“SolderMasker”。前两个是PCB7、线路的文档,在感光膜曝光操作时会用到这两个底片,“SolderMasker”是电路的焊盘档,我们在做阻焊层曝光时需要用到这张底片。五、封面范例中国地质大学(北京)小学期实习报告学院信息工程学院专业电气工程及其自动化班级学号姓名课题电子工艺实习指导教师报告成绩______________日期:2012年7月20日
5、之间用英文句号分开;最后一个项目后用句号(最后一字是中文用中文句号,其余用英文句号)结束。如:(1)期刊序号.作者(发表年份).论文题目.《期刊名》.卷号(或期号).起止页码.(2)专著序号.作者(出版年份).专著名称.出版社。(3)学位论文序号.作者(发表年份).论文题目.作者所在院校硕(博)士学位论文。(4)论文集序号.作者(出版年份).论文名称.论文集名称.起止页码.三、打印装订及其它要求1. 电子工艺实习报告内容一律采用计算机编辑,用A4纸输出。2. 上交报告纸质版本。3. 杜绝抄袭、拷贝现象,一经发现
6、即取消本报告成绩。4、如有疑问,请及时与指导教师联系。四、实习报告内容详细要求在撰写实习报告内容时,应根据实习要求,以组装的电子产品为主线,详细叙述在各个环节的实践情况,以及通过查课外资料主动进行知识拓展所获得的相关知识。1、必须涵盖的知识点有:(1)安全知识(2)焊接工艺(3)制版工艺(4)安装工艺(5)调试工艺(6)SMT技术2、报告应包含的设计图纸:(1)原理图(2)PCB图(3)元件表(4)打印电路胶片,在这里需要注意的是要打印3种胶片:“CopperTop”“CopperBottom”和“SolderMasker”。前两个是PCB
7、线路的文档,在感光膜曝光操作时会用到这两个底片,“SolderMasker”是电路的焊盘档,我们在做阻焊层曝光时需要用到这张底片。五、封面范例中国地质大学(北京)小学期实习报告学院信息工程学院专业电气工程及其自动化班级学号姓名课题电子工艺实习指导教师报告成绩______________日期:2012年7月20日
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